剖析SiP全产业链,这些环节更值得关注
在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下,系统级封装SiP(System In a Package系统级封装)受到了业界的青睐。
发表于:2021/3/11 上午9:22:44
中芯国际14nm良率追平台积电
今天上午(3月10日),选股宝爆料称,从供应链获悉,中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约90%-95%。
发表于:2021/3/10 下午4:47:04
“5G安全网络”护航新基建行稳致远
发表于:2021/3/10 下午3:05:26
