业界动态 印度启动半导体加速计划 印度海得拉巴技术学院（IIT）将与NXP半导体，电子和信息技术部，印度政府以及无晶圆芯片设计孵化器（FabCI）合作启动“半导体启动孵化和加速计划”。该计划旨在孵化多达五个初创企业，为期两年。专注于半导体芯片设计，IP设计，以IP为重点的设计服务和芯片设计工具的初创公司将能够参加此计划。 发表于：2021/3/28 下午8:29:03 避免芯片危机，大众考虑自研芯片 根据彭博社的报道显示，为避免再次出现晶片供应吃紧的问题，欧洲最大汽车制造商德国大众汽车（德语：Volkswagen）正规划直接找半导体业者下单，并考虑自己设计芯片。 发表于：2021/3/28 下午8:27:53 上海市集成电路行业协会会长张素心：半导体行业的过去与未来 在早前举办的Semicon China大会上，上海市集成电路行业协会会长张素心做了一个演讲，阐述了他对半导体行业的三个观点，分别是：（1）过去已过去，未来正在来。（2）过去过不去，未来还没来。（3）致敬来时路，昂扬再出发。 发表于：2021/3/28 下午8:26:11 半导体设备开启“Turbo”模式 从榜单可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，应用材料），但近年来，ASML对龙头位置发起了一波又一波的冲击，与应用材料之间的营收差距已经微乎其微，给后者造成很大压力。而从未来发展情况来看，ASML超越应用材料的可能性很大，特别是以台积电、三星和英特尔为代表的龙头企业在未来几年将在先进制程芯片制造方面大力投资，给ASML的EUV设备提供了更大的发展空间。英特尔宣布将在7nm CPU的制造中大量使用EUV，还将在亚利桑那州的两个新建晶圆厂中引入EUV曝光设备。 发表于：2021/3/28 下午8:23:37 芯片过热？一场芯片供应链的饱和式救援。 中国体量巨大的ICT产业集群，面临单边大制裁的风险，随时可能被逼到被切断芯片供应链的绝境，面临着缺芯和卡脖子的难题。当下的芯片产业过热，恰如一场中国芯片行业饱和式的救援行动，经历这场救援行动后，全世界的芯片供应链因此有了重塑的可能； 发表于：2021/3/28 下午8:22:12 国内碳化硅产业链！ 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。 发表于：2021/3/28 下午8:12:11 工信领域本周（3月22日-3月28日）要闻回顾 本周要闻回顾 发表于：2021/3/28 下午8:06:45 Gartner发布2021年八大安全和风险管理趋势 根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的报告，随着新冠疫情加速数字化业务转型并给传统网络安全实践带来挑战，为了能够快速重塑自己所在的企业机构，安全和风险管理领导者必须应对八大趋势 发表于：2021/3/28 下午8:05:54 SK海力士预测存储未来：3D NAND600层以上，DRAM10nm以下 在最近的IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士分享了其近期和未来的技术目标愿景。SK海力士认为，通过将层数增加到600层以上，可以继续提高3D NAND的容量。此外，该公司有信心借助极紫外（EUV）光刻技术将DRAM技术扩展到10nm以下，以及将内存和逻辑芯片整合到同一个设备中，以应对不断增加的工作负载。 发表于：2021/3/28 下午7:42:09 投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工 3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。 发表于：2021/3/28 下午7:40:51 <…4069407040714072407340744075407640774078…>
