从L3到L5，自动驾驶的进阶之路

自动驾驶无疑是汽车行业为用户描画的一张“大饼”，能够手离方向盘，将开车这种枯燥乏味且极具风险的“力气活儿”变成一种享受，太有诱惑力了。

发表于：2021/3/19 下午9:48:50

艾利丹尼森发布atma.io，开启数字化供应链新赛道

美国加州，格伦代尔——2021年3月17日，世界500强企业艾利丹尼森（纽交所代码: AVY）宣布正式推出atma.ioTM互联产品云平台，该平台连结现实与数字世界，为世界上每件实体物品创建和匹配其独有的数字身份，以实现端到端的追踪管理。

发表于：2021/3/19 下午9:45:37

芯向中国，科创世界

北京（2021年3月17日）– 新基建主要包括信息基础设施，融合基础设施，创新基础设施三个方面，覆盖七大领域：5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。纵观新基建的三方面内容和七大领域，可以发现半导体或将成为新基建实现突破的重点和关键所在。作为产业智能化和数字化的大脑，芯片不可或缺。

发表于：2021/3/19 下午9:38:26

凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块 驱动工业边缘的人工智能应用

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

发表于：2021/3/19 下午9:34:00

2021中国IC设计成就奖揭晓，兆易创新又获三项桂冠

中国北京（2021年3月19日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，在2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，公司再次斩获“十大中国IC设计公司”奖。这也是兆易创新第五次获此殊荣。同时，旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。

发表于：2021/3/19 下午9:17:00

是德科技5G终端测试解决方案荣获GTI移动技术领域创新突破奖

2021年3月19日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技基于网络仿真平台UXM的5G终端测试解决方案获得GTI（Global TD-LTE Initiative）评选颁发的移动技术领域创新突破奖。

发表于：2021/3/19 下午9:14:53

Pico Technology 的颠覆性 SXRTO 示波器产品家族新增了两通道 5 GHz 和 16 GHz 型号

英国比克科技（Pico Technology） 以更低和更吸引人的价格，在广受欢迎的 5 GHz 和 16 GHz SXRTO 基础上，推出了新的 PicoScope 9402-05 和 9402-16 两通道产品型号。这些新的型号与去年推出的 9404-05 和 9404-16 四通道型号组合使得该系列产品更加完善。该系列产品特别适用于测量重复信号或时钟衍生信号，所有型号均具有高分辨率 12 位通道，每个通道支持高达 500 MS/s 的实时采样和 2.5 TS/s (0.4 ps) 的随机等效时间采样。这些电压和时间分辨率匹配或甚至超越当今市场上的最优秀的高宽带实时示波器。

发表于：2021/3/19 下午9:11:48

汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

发表于：2021/3/19 下午9:04:00

普发真空携多款解决方案亮相SEMICON China 2021

半导体器件的生产离不开洁净的真空环境。普发真空在展会现场展示了其明星产品，包括ASM 392检漏仪、A 3004多级罗茨泵、A 200L多级罗茨泵以及HiPace 2300涡轮分子泵，与全球半导体领域的友商及媒体朋友们深度交流，共同探讨普发真空如何在中国助力未来半导体行业发展。

发表于：2021/3/19 下午3:54:00

泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。

发表于：2021/3/19 下午3:23:40