AMD有望成为台积电的第二大客户

现在，AMD在台积电（TSMC）生产了大多数的CPU，GPU和定制SoC。根据Seeking Alpha的报告，该公司可能成为紧随苹果之后的代工厂的第二大客户。如果发生这种情况，与Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD与台积电的谈判地位将更为有利。另外，如果AMD成为台积电的第二大客户，它将不仅能够与代工厂商讨更优惠的财务条款，而且还将能够影响台积电未来工艺技术，工艺配方的发展，并获得最新的技术，节点也更快。

发表于：2021/3/19 上午10:19:21

新中国半导体“破冰者”：谢希德

2021年3月19日，是中国半导体“破冰者”谢希德先生百年诞辰

发表于：2021/3/19 上午10:11:46

又一个芯片加密技术走上风口

早前，Intel官方宣布和微软合作签下了美国国防高级研究局（DARPA）的同态加密研究项目。DARPA资助的同态加密项目全称是“数字环境中的数据安全”（data protection in virtual environments），该项目目前总共资助金额预计在五千万美元左右，其中Intel主要负责研发用于同态加密的加速芯片，和微软则负责将Intel的加速硬件整合进其云服务中，从而打通整个硬件、软件和应用的生态。Intel官方宣布，这个项目的目标是通过加速芯片把同态加密的硬件执行速度提升10000倍以上。

发表于：2021/3/19 上午10:02:40

一场制造革命，正在半导体领域徐徐上演

自德州仪器工程师Jack Kilby在1958年发明集成电路以来，这个新产业在过去几十年里飞速发展，并逐渐走进了各个领域。因为其关系到国计民生的方方面面，这个“小东西”在近几年受到了全球的高度关注。尤其是近几年，因为缺货风波和地缘政治的影响，半导体的地位变得前所未有的重要。

发表于：2021/3/19 上午9:33:58

一种适用于FTM的室内定位方法

WiFi技术在室内定位领域具有普及率高、成本低的优势，通过精细时间测量(FTM)协议可实现准确的传播时间测量，受到广泛研究与应用。针对FTM面临异常值和时间偏移的问题，提出了一种适用于FTM的室内定位方法。该方法首先基于马氏距离来构建异常判别量，并且利用三段式权重函数计算加权矩阵，得到抑制异常值的M估计鲁棒卡尔曼滤波，然后通过两步加权最小二乘(WLS)算法联合估计位置和时间偏移，可以避免校准过程。搭建FTM测量平台，并在室内环境进行定位实验，结果表明所提方法可以有效降低异常值的影响，而且联合估计的定位精度接近于已校准的定位方法，可达到80%的定位误差小于1.5 m。

发表于：2021/3/18 下午5:21:58

长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活

2021年3月17日，中国上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展的思考与洞察。

发表于：2021/3/18 下午3:30:06

汪挺先生被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。

发表于：2021/3/18 下午3:25:20

三星预警芯片供需严重“失衡” 手机厂商加紧排位赛

有分析人士表示，目前比较缺货，且无法解决的反而是成熟制程，尤其是电源管理芯片。

发表于：2021/3/18 下午2:21:55

全球103条晶圆厂线情况汇总！

　　近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。

发表于：2021/3/18 下午2:08:17

吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义

“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明如是说。

发表于：2021/3/18 下午1:59:35