分析机构：苹果2020年第四季度继续主导可穿戴设备市场

　　与非网3月17日讯 根据 IDC 公布的最新出货量统计数据显示，2020年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为3026万台，同比增长7.7%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2518万台，同比增长10.3%，智能可穿戴设备出货量为508万台，同比下降3.6%。

发表于：2021/3/18 上午9:48:19

深扒百度昆仑，造芯靠什么？

如今互联网科技企业造芯已不是什么新鲜事，尤其是AI领域已经成为世界科技巨头争夺的制高点， IBM，微软，谷歌和亚马逊正在微调其AI平台，以使客户更轻松，更快捷地整合各种AI技术。

发表于：2021/3/18 上午9:47:00

厚积而薄发：解读智融科技在千亿快充市场下的全面布局

　　智能手机续航能力一直是行业痛点，受限于有限的电池容量，如何提升用户充电体验成为品牌厂商差异化竞争的关键。随着USB C口的普及，手机快充技术应运而生；与此同时，一批看到快充产业发展机遇的国内厂商也开始进行布局——珠海智融科技有限公司（下称“智融科技”）正是其中的佼佼者。

发表于：2021/3/18 上午9:44:34

中兴通讯：2021 年公司手机没有计划采用华为鸿蒙系统

　　与网3月18日讯 不久前，华为在Mate X2折叠屏手机发布会上宣布，将从今年4月开始为华为旗舰机型陆续推送鸿蒙OS系统升级。消息一出便引起了“花粉”热议，其中有不少人表示，等待了几年的鸿蒙OS系统，终于要见真章了。而对于即将商用的鸿蒙OS系统，国内其他手机厂商是否会使用，也成为业内与消费者关注的问题。

发表于：2021/3/18 上午9:41:24

SA：2021 年小米将成为全球第三大智能手机厂商

　　与非网3月18日讯 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2021年，全球智能手机出货量将同比反弹6.5%，达到13.8亿部。

发表于：2021/3/18 上午9:38:07

新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

　　英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出车用650 V CoolSiC?混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP? 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除支持双向充电之外，还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC和DC-AC变流器等。

发表于：2021/3/18 上午9:33:00

特斯拉汽车业务总裁改任卡车项目负责人

　　与非网3月17日讯 根据 2021 年 3 月 11 日的一份监管文件，特斯拉已将其前汽车业务总裁杰罗姆 · 吉伦（Jerome Guillen）任命为重型卡车业务总裁。

发表于：2021/3/18 上午9:30:25

三星获得新订单：为谷歌开发下一代自动驾驶汽车芯片

　　与非网3月17日讯 三星电子（Samsung Electronics）将为谷歌子公司Waymo的下一代自动驾驶汽车提供核心半导体芯片，双方已于近日签下订单。

发表于：2021/3/18 上午9:23:17

大众宣布将在欧洲建6座电池工厂，到 2025 年在中国增加 1.7 万个充电站

　　与非网3月17日讯 据报道，大众汽车正加紧努力，希望成为全球最大的电动汽车制造商。为此，该公司今日宣布，计划在欧洲建立六座电池工厂，并在全球范围内投资充电站。

发表于：2021/3/18 上午9:21:14

解读“中国IC设计100家排行榜”

　　ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。

发表于：2021/3/18 上午9:19:24