• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

打造“超级金融芯”生态体系,智能安全芯片操作系统“麟铠”发布

近日,国内智慧芯片上市企业紫光国微旗下紫光同芯与全球知名支付产品提供商金邦达,联合研发的安全芯片操作系统-麟铠正式发布。该产品具备自主知识产权,与紫光“超级金融芯”双剑合璧、软硬结合,将为智能设备提供从硬件芯片到系统软件的集约化科技平台。这是以紫光同芯、金邦达为代表的中国智能安全芯片商及支付产品提供商,在追赶国际先进水平方面迈出的又一大步,也是紫光“超级金融芯”生态系统的重要组成。

发表于:2021/1/25 下午1:17:49

芯片巨头研发车用激光雷达?英特尔进军自动驾驶领域

参考消息网1月25日报道 据英国路透社1月13日报道,当地时间1月12日,英特尔无人驾驶汽车子公司Mobileye负责人宣布,希望在2025年之前转向使用公司自研的雷达技术,只为每辆汽车配置一个激光雷达传感器,以降低自动驾驶的成本。

发表于:2021/1/25 上午7:31:33

手机市场或被华为改写?谁也没料到,一夜之间格局突变

手机市场的竞争很强。要知道这个市场很庞大。每个人都想分享这个大蛋糕,但从现在的手机市场来看,已经出现了三足鼎立的趋势。苹果、华为、三星等三大手机品牌所占的市场份额非常大。

发表于:2021/1/25 上午7:25:36

华为苹果百度微软,汽车制造哪家强

华为造车了,百度造车了,微软造车了,科技企业“造车风”越刮越猛。汽车向前发展离不开信息技术的支撑,科技大厂扎堆进军汽车领域,想要扮演什么角色?又有着怎样的战略企图呢?

发表于:2021/1/25 上午7:21:18

2021年中国5G建设力度不减有望迎来“换机潮”

中新社北京1月23日电 (记者 刘育英)2020年疫情拖延全球5G建设之际,中国5G建设仍力度不减。2021年,中国5G建设将在稳投资、促消费方面继续发挥积极作用。

发表于:2021/1/25 上午7:18:21

3大运营商、4大国产手机+苹果努力一年,5G渗透率才7.9%

2019年被大家称之为“5G元年”,因为在2019年全球有60多家运营商开通了5G商用网络,标志着全球正式进入了5G时代。

发表于:2021/1/25 上午7:14:06

苹果不按套路出牌,高通、微软、英特尔都坐不住了,要推新CPU

苹果不按套路出牌,高通、微软、英特尔都坐不住了,要推新CPU

发表于:2021/1/25 上午6:48:56

无人车新增两部门 百度智能驾驶事业群组架构迎来调整

日前,我们从晚点LatePost了解到,百度智能驾驶事业群组(IDG)下设的百度车联网事业部组织调整,同时设立5个业务组织、3个平台组织以及3个业务支持中心,均向车联网事业部汇报。

发表于:2021/1/25 上午6:44:20

百万级别的电脑配置,有意义么

看到很多人在说什么定制机,特供机,这些机器说实话没什么特别价值,卖的都是噱头,你如果喜欢你可以把你们家的老电脑包装成清朝的文物,只要有人信你就能卖上高价,但是有意义么?根本没有。

发表于:2021/1/25 上午6:39:20

百度在路上

自从宣布“造车”后,百度的股价就扶摇直上,不断逼近千亿美元市值。“能打的百度”回来了?熟悉或者不熟悉百度的人,最近频频听到这句话,其中不乏百度自己人的调侃。

发表于:2021/1/25 上午6:34:38

  • <
  • …
  • 4154
  • 4155
  • 4156
  • 4157
  • 4158
  • 4159
  • 4160
  • 4161
  • 4162
  • 4163
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2