小米隔空充电技术原理揭晓，辐射不超标？

在无线充电的道路上，小米一直都是激进者，从2020年3月的40瓦、小米10至尊纪念版的50瓦，再到10月的80瓦，短短半年多时间李，小米无线充电功率已经实现翻倍。1月29日上午，小米正式发布了隔空充电技术（MI Air Charge），不用插线，不用底座，可以给智能手机进行远距离无线充电……

发表于：2021/2/1 下午2:27:00

一名博士生决定去淘宝扫“垃圾”

AI 对抗就是根据算法进行分层识别，在发现黑灰产群发的垃圾信息后，系统可在一秒内撤回信息，实现净化商家运营环境的效果。

发表于：2021/2/1 下午2:22:50

工业互联网的“第一高地”，在哪？

2020年是充满机遇和挑战的一年，在疫情、逆全球化思潮、国内经济转型等多重因素下，将工业企业们推上了“存亡之战”，迫使其探索工业数字化、智能化的新生路。

发表于：2021/2/1 下午2:07:32

台积电与三星3纳米制程之战进入白热化阶段

台积电2020年中宣布，将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5纳米制程晶圆厂，并预计2023年正式量产。此外，三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂，新晶圆厂打算以3纳米制程切入，力压台积电亚利桑纳州5纳米厂。市场人士分析，三星举动使3纳米制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹，台积电似乎胸有成竹，有机会能在3纳米制程的竞赛中立于不败之地。

发表于：2021/2/1 下午2:04:47

引入EUV光刻机，SK海力士M16新厂竣工

引入EUV光刻机，SK海力士M16新厂竣工

发表于：2021/2/1 下午2:03:08

专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展

由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。

发表于：2021/2/1 下午2:00:26

哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO

　　近日，陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）辅导备案申请报告。

发表于：2021/2/1 下午1:40:19

LoRa Core™ LLCC68，高性能低成本芯片助力小无线连接市场

在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。

发表于：2021/2/1 下午1:38:07

从新基建到5G，CIOE信息通信展覆盖通信全产业链

　　深圳2021年1月28日 /美通社/ -- 2020年初，一场突如其来的新冠疫情肆虐全球，给全世界人民带来严峻考验的同时，也使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性。2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，作为亚太地区具有规模及影响力的通信行业展览，2021年CIOE将继续紧跟行业热点，聚焦新基建、5G等关键词，全面展示信息通信全产业链，为通信企业及下游应用领域搭建高效沟通平台。

发表于：2021/1/31 下午11:57:49

中国电信、中兴通讯和高通公司率先在商用2.1GHz（n1）频段 完成40MHz带宽动态频谱共享互操作测试验证

　　在中国电信、中国联通联合组织网络和芯片厂商参加的2.1GHz（n1）频段40MHz带宽5G NR和4G/5G动态频谱共享（DSS）外场试验中，高通技术公司和中兴通讯宣布近期在中国四川省率先完成基于商用2.1GHz（n1）频段的4G/5G动态频谱共享互操作测试验证。

发表于：2021/1/31 下午11:55:40