• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

全球最大僵尸网络Emotet被摧毁

  2021年全球警方和执法机构对网络犯罪展开了一系列大规模“围剿”。继德国警方捣毁全球最大暗网市场——DarkMarket之后,美国和欧洲执法机构透露,他们已经控制了Emotet的计算基础设施,Emotet是过去六年全球规模最大最危险的僵尸网络。

发表于:2021/1/28 下午1:49:22

​谈台积电与三星5nm异同,是谁翻车?

“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了,似乎去年下半年发布的,包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片,都在功耗和发热表现上不够理想。

发表于:2021/1/28 下午1:32:02

全球手机TOP5榜单出炉:小米大涨32%,华为降43%

刚刚,知名数据研究机构IDC发布了2020年第四季度全球手机市场出货量数据。根据这份数据我们可以看到在2020年的最后一个季度,全球手机市场的一些走势情况。

发表于:2021/1/28 下午1:25:36

华为宣布于法国设立5G设备厂,预计2023年投产

法国国际广播(RFI)报道,华为宣布在法国东部建造5G 设备工厂,这将是华为在中国以外的第一个与5G 设备相关的工厂。根据华为26 日举行的一个新闻发布会宣布,该工厂应当于2023 年投产,出产第一个移动通讯基站设备,为在欧洲的5G 提供技术设备。

发表于:2021/1/28 下午1:24:19

突破天花板!存储密度一下提高40%!不采用EUV的美光最新1α纳米DRAM是如何做到的?

美光周二宣布使用新型1α制造工艺生产的DRAM开始量产,这是目前世界上最先进的DRAM制造技术。1α制造工艺最初会用于8Gb和16Gb的DDR4和LPDDR4内存生产上,随着时间的推移,未来将用于所有类型的DRAM,有望显着降低DRAM成本。

发表于:2021/1/28 下午1:17:34

薪水翻倍,传台积电将招千人赴美

台积电5纳米厂预计今年于美国亚利桑那州动工,且有消息传出,对此已对内部展开罕见的大规模征才计划。

发表于:2021/1/28 下午1:14:21

比亚迪回应特斯拉收购传闻!特斯拉2020全年财报公布

  近年来,新能源汽车市场前景一片看好。随着市场关注度的升高,行业内各种未经证实,亦真亦假的消息接连不断。

发表于:2021/1/28 下午1:10:23

4.75亿美元,英特尔加码最大规模封测厂

  1月26日,英特尔官网宣布,已向越南封测工厂Intel Products Vietnam(IPV)追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。

发表于:2021/1/28 下午1:09:08

全球晶圆代工产能满载,12英寸车用半导体厂最紧缺

 TrendForce集邦咨询表示,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆,同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

发表于:2021/1/28 下午1:07:38

总投资60亿,富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线

据济南日报报道,1月27日,富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线,标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段,补齐了山东省集成电路产业的短板。

发表于:2021/1/28 下午1:06:14

  • <
  • …
  • 4193
  • 4194
  • 4195
  • 4196
  • 4197
  • 4198
  • 4199
  • 4200
  • 4201
  • 4202
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2