总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江
近日,浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会,18个项目签约落户,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
发表于:2021/1/19 上午5:24:10
国产芯突破,首款全自研7纳米GPGPU芯片成功“点亮”
近日,上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯半导体”)宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。
发表于:2021/1/19 上午5:21:09
TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理
发表于:2021/1/18 下午3:08:07
