业界动态 Celeno入选海尔智家TechLink挑战赛总决赛 [以色列Ra’anana – 2020年12月29日]:智能、创新性Wi-Fi解决方案领先提供商Celeno Communications凭借其Wi-Fi多普勒成像技术入选颇具威望的海尔集团TechLink挑战赛的总决赛。 发表于:2020/12/29 下午7:22:00 Graphcore在E轮融资中筹得2.22亿美元 英国,布里斯托,12月29日——一种专门为支持人工智能工作负载设计的新型微处理器——IPU智能处理器的制造商Graphcore今天宣布,其已在E轮融资中筹集了2.22亿美元,增资后公司的估值为27.7亿美元。新投资将用于支持公司继续在全球扩展业务,并进一步加速未来IPU芯片、系统和软件的开发。 发表于:2020/12/29 下午7:20:29 贸泽和Molex联手推出新电子书 探索连接解决方案如何改变驾驶体验 2020年12月29日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex联手推出最新一期电子书《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》(现在与未来:通过连接解决方案提升驾驶体验),探讨汽车设计和制造中与连接相关的挑战、技术和解决方案。在这本电子书中,来自Molex和贸泽的行业专家就5G、汽车设计模块化以及超小型元件的使用等重要主题进行深入解读,为互联汽车的进步献计献策。 发表于:2020/12/29 下午7:17:00 2020飞腾生态伙伴大会在天津隆重举行! 2020年12月29日,天津飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾公司”)在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题,吸引了包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1800余人参会,参会单位和企业超过200家。 发表于:2020/12/29 上午10:34:00 报告:软件供应链攻击类型与应对 2020年12月13日,全球最著名的网络安全管理软件供应商SolarWinds遭遇国家级APT团伙高度复杂的供应链攻击并植入木马后门。该攻击直接导致使用了SolarWinds Orion管理软件某些版本的企业客户全部受到影响:可任由攻击者完全操控。同时,SolarWinds在其官网发布安全通告称,受影响的产品为2020年3月至2020年6月间发布的2019.4到2020.2.1版本的SolarWinds Orion管理软件,并表示约有18000名客户下载使用了受影响的软件产品,但攻击者并未对所有使用者采取进一步的攻击行动,而仅选择感兴趣的目标开展后续攻击。虽然该攻击只针对特定的目标用户,但攻击者通过更新用于判断是否进一步实施攻击的“目标名单”,则可以攻击几乎所有受影响用户,导致用户计算机被攻击者完全控制。这类来源于供应链并最终造成巨大危害的安全事件其实并不少见,在本报告中,奇安信威胁情报中心对软件供应链的概念进行了梳理,分析了各环节中已有的事件实例,最后提供一些从供应链安全角度对威胁进行防护的对策和建议。 发表于:2020/12/29 上午12:23:28 欧洲科技公司抱怨美国制裁中企:让自己成了“冤大头” 上周五,美国商务部再次发布公告称,以“保护美国国家安全”为由,将共计77个实体列入“实体清单”。依照美方规定,美国供应商必须向美国政府申请“豁免许可证”才能继续向被列入清单的中企供货。 发表于:2020/12/28 下午11:48:28 谁是中国芯片首富? 低调的韦尔股份董事长虞仁荣,悄悄地成了中国芯片行业首富。 这位54岁的清华高材生,甚至在网上找不到一篇完整的报道。 发表于:2020/12/28 下午11:33:45 8英寸晶圆产能吃紧原因解读 近来,随着5G的大力推广,5G智能手机的渗透率提升,使得其中许多元件需求大幅提升。 而2020年以来,因为新冠肺炎疫情的冲击,使得宅经济兴起,包括笔电、平板的购买量也同时爆发,这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧,而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且,这情况还将延续到2021年以上,短期内难有缓解的机会。 发表于:2020/12/28 下午11:25:00 传统服务器龙头企业HPE大动作! 仅需透过HPE GreenLake云端服务平台,点选工作负载所需要的配置,即可在14天内开始使用HPC资源进行巨量资料运算、分析,以及人工智能、机器学习计划。该服务预计于2021年春季于全球上市。 发表于:2020/12/28 下午11:11:23 国产替代任重道远,半导体材料哪些公司技术含量最高? 在国际局势日趋紧张的背景下,唯有实现科技自主才能实现真正的民族复兴。十四五规划呼之欲出,半导体纳入未来五年规划的确定性增强。 在半导体材料领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。 发表于:2020/12/28 下午10:46:05 <…4355435643574358435943604361436243634364…>