印度市场代工问题将进一步加剧，苹果工厂员工暴力砸厂

印度市场代工问题将进一步加剧，据外媒报道，中国台湾科技企业纬创在印度班加罗尔附近开设的苹果工厂遭遇了员工的破坏。

发表于：2020/12/14 下午4:24:14

挡不住的自研之路！除了基带，苹果还将自研射频芯片，取代博通、Qorvo

苹果正扩大关键芯片自主化，除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外，这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通，此外据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频（RF）元件，由此看来手机里面除了电池、屏幕、摄像头等一些组件外，苹果基本都要自研了！

发表于：2020/12/14 下午4:21:29

当全球半导体都在自主可控

一股来自东方的神秘大风，将“半导体自主可控”的情调吹向了西方欧洲大地。上周路透社报道，德国、法国、西班牙和其他十个欧盟国家已经签署联合声明，将大力投资处理器和半导体技术。

发表于：2020/12/14 下午4:00:57

KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题

美国加州，米尔皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新产品：PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。

发表于：2020/12/14 下午2:09:00

英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。

发表于：2020/12/14 下午2:03:00

汽车尾灯的新宠—E522.49

随着技术的发展，汽车LED照明以卤素灯无法比拟的优点迅速占领了市场， 同时传统灯驱已不适应多样化效果的需求，因此ELMOS带来了最新的 E522.49来解决行业痛点。

发表于：2020/12/14 下午1:07:00

打造优质客服新基地 贸泽总部新客服大楼落成启用

2020年12月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布，贸泽全球总部的新客服中心大楼即将投入运营，此大楼将用作客户服务与支持中心。

发表于：2020/12/14 下午1:03:51

5G将推动蜂窝基带处理器的销量增长

Strategy Analytics最新发布的研究报告《2020年至2025年蜂窝基带预测：5G ASP实力将推动收益增长》发现，到2025年，高通、联发科、三星LSI、苹果、紫光展锐和海思将领先蜂窝设备基带处理器出货量。在收益方面，高级晶体管技术所带来的新功能，例如更高的数据速率，人工智能和处理器中集成的更高性能的图像处理，将有助于抵消中低端设备和机器类通信应用的增长带来的平均售价下降；到2025年，该市场预计年增长率将为6.5％。

发表于：2020/12/14 下午1:02:16

欧瑞博携手Silicon Labs打造全新智能面板，改善智能家居体验

中国，深圳 – 2020年12月11日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与AIoT智能家居设备、系统和解决方案供应商欧瑞博（Orvibo）宣布双方正在开展合作，欧瑞博利用Silicon Labs的Zigbee无线技术开发了全新系列的智能家居设备。包括最新MixPad X系列在内的欧瑞博MixPad系列产品先后采用了Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系统（SoC）解决方案，从而能可靠地将智能家居面板和开关与诸多应用连接，包括照明设备、窗帘、暖通空调（HVAC）系统和家居安防设备。

发表于：2020/12/14 下午12:48:00

歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！ 专用SoC共促TWS耳机发展

2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。

发表于：2020/12/14 下午12:17:00