• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

ATT&CK完整覆盖“杀链”模型,未来将面临两大挑战

  ATT&CK框架公开发布于2015年,从最初的一个内部人员分享的Excel电子表格工具,到如今已经发展成为威胁活动、技术和模型的全球知识库,成为在企业、政府和安全厂商中广为流行的安全工具。   ATT&CK框架提供了关于野外网络攻击活动最全面及时的社区知识集合,这有助于企业划分安全威胁的优先级,并用于评估安全方法、产品和服务。

发表于:2020/11/18 下午1:51:23

2020年度盘点:勒索软件即服务 (RaaS) 犯罪团伙

  随着全球新冠病毒大流行,世界各地的经济处于崩溃的边缘,失业率攀升。然而,勒索软件由于其匿名性和暴力性,导致一些使用勒索软件进行分发敛财的团队愈发增多。

发表于:2020/11/18 下午1:48:34

圆通多位“内鬼”有偿租借员工账号,1300余万条个人信息被泄露

针对圆通多位“内鬼”有偿租借员工账号,泄露公民信息一事,圆通速递方面11月17日回应称,已报案,相关嫌疑人于9月落网,对此案件暴露的问题深表歉意,坚决配合打击非法售卖和使用快递用户信息的行为。

发表于:2020/11/18 上午11:39:52

12月1日起,网络安全将成为美国防部采购合同的必要合规项

随着新一代网络安全成熟度模型认证(CMMC)授权的15份合同的截止日期临近,美国五角大楼方面明确表示,这仅是个开始,未来他们计划对至少1500家承包商及分包商进行网络安全成熟度认证。

发表于:2020/11/18 上午11:33:53

三星3nm芯片2022年量产

三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元,其中包括晶圆代工,押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。

发表于:2020/11/18 上午11:27:55

密谋五年,台积电扳倒英特尔的三大绝招

7月24日,一场远在美国的法说会,宣告台积电在高速运算时代的大机会正式到来。这一天,英特尔执行长史旺(Bob Swan)透露两个重要的讯息:「我们7纳米的处理器生产时程,会比原先预期的晚6个月。」他接着解释,为了维持「英特尔产品在市场上的领导地位,将会在自家晶圆厂之外,采用其他晶圆代工厂产能生产先进产品」。法说会后,英特尔27日立即开除从高通挖角来的首席工程师。

发表于:2020/11/18 上午11:17:55

​IC insights:先进工艺需求将持续增长

根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告,从2024年开始,领先(<10nm)工艺的IC产能预计将增长,并将成为整个行业每月安装容量的最大来源。

发表于:2020/11/18 上午11:12:28

为了安全,微软做了一颗芯片

在您的计算机中,最敏感的部分是一个被称为“安全区域”(secure enclave)的独特硬件组件。这些芯片的设计不仅可以防止黑客访问您系统的皇冠上的宝石,还可以建立“信任根”,运行加密检查以确保没有黑客恶意修改过它们。

发表于:2020/11/18 上午11:08:00

Cerebras:公司的芯片比GPU快10000倍

 Cerebras Systems和联邦能源部国家能源技术实验室今天宣布,该公司的CS-1系统比图形处理单元(GPU)快10,000倍。

发表于:2020/11/18 上午10:57:49

苹果M1芯片深度测试

上周,苹果公司发布了基于他们新Apple Silicon M1 SoC芯片打造新Mac产品,这个新闻在行业内引起了轰动,因为这标志着苹果正式开启了从Intel的x86 CPU过渡到该公司自己基于Arm架构设计的内部产品的两年计划第一步。

发表于:2020/11/18 上午10:44:00

  • <
  • …
  • 4445
  • 4446
  • 4447
  • 4448
  • 4449
  • 4450
  • 4451
  • 4452
  • 4453
  • 4454
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2