谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

据外媒报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产，谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

发表于：2020/11/24 下午6:01:33

北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北京北斗星通导航技术股份有限公司发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。

发表于：2020/11/24 下午5:58:43

实现国产替代 ，晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成

近日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）举行年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目落成典礼，一期3万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目即将正式通线投产，向半导体上游厂商全面供货。

发表于：2020/11/24 下午5:55:39

TrendForce集邦咨询：2021年受限晶圆代工产能紧缺，预估新荣耀市占约2%

受限于美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。

发表于：2020/11/24 下午5:52:45

加速国产替代，长江存储打入华为Mate 40供应链

随着SK海力士（SK Hynix）与英特尔（Intel）大连厂收购案的成形，闪存（NAND Flash）产业的整合也拉开序幕。虽然5G、大数据、智能物联网以及AI的迅速崛起，带来了NAND Flash应用的增长，但供应商竞争态势依然激烈，大家扩产态势积极，短期内仍将保持供过于求和价格下跌局面。

发表于：2020/11/24 下午5:49:33

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微

企查查资料显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）。

发表于：2020/11/24 下午5:46:41

嫦娥五号发射成功 圆满成功后将达成五个首次

最新消息,今晨(11月24日4时30分),长征五号遥五运载火箭在中国文昌航天发射场点火升空,将运送嫦娥五号探测器至地月转移轨道。

发表于：2020/11/24 下午5:42:10

2020年中国集成电路封测行业市场现状及发展趋势分析

随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展,也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来,我国集成电路封装测试业在逐年增长,2019年封测销售额达2349．70亿元,同比增长7．10%。

发表于：2020/11/24 下午5:22:23

台积电南京工厂产能爆发：制程技术以12nm及16nm为主

由于国内客户需求的激增,台积电在国内工厂产能也是爆发。

发表于：2020/11/24 下午5:15:49

Gartner：Q3全球智能手机出货量为3．66亿部

11月23日消息，权威调研机构Gartner今日发布报告称，今年第三季度全球智能手机出货量为3．66亿部，同比下滑5．7％。

发表于：2020/11/24 下午5:13:48