• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

​TechInsights讲述3D NAND闪存的发展方向

日前,TechInsights高级技术研究员Joengdong Choe在2020年闪存峰会上作了两次演讲,详细介绍了3D NAND和其他新兴存储器的未来。

发表于:2020/11/19 上午10:02:24

x86与ARM的王者对决,RISC-V能否迎来自己的春天

  北京时间11月11日凌晨2点,当大家都还沉浸在购物狂欢的时候,苹果公司同“一场发布会拆成三场发”的苹果秋季第三场线上新品发布会。发布了三款MAC产品MacBook Air、MacBookPro、Mac mini,依旧是熟悉的外观,依旧是熟悉的味道,只是配方有所改变,这次发布会苹果没有预热,上来就是重头戏,全新的自研ARM架构芯片M1,这也是苹果第一次在自家MAC上放弃了英特尔处理器。M1芯片采用了业界领先的的5nm工艺,拥有160亿个晶体管,而且这是一个完整的Soc芯片。GPU方面是8核心,苹果宣称这是全世界上最快的集成式GPU,每瓦的性能是最新笔记本电脑的两倍,最新笔记本电脑的两倍???苹果这是在说谁呢。intel说,AMD刚出芯片,苹果说的就是你AMD吧。AMD郁闷的说,大哥,人家说的笔记本芯片,我觉着说的是你。

发表于:2020/11/19 上午9:52:00

韩国半导体的“内战”

 韩国半导体已经在全球半导体产业链当中占据了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半导体销售排名中,韩国厂商就占了两个名额,分别是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。

发表于:2020/11/19 上午9:46:17

嘉楠科技的第二个芯片战场

  近年来崛起的嘉楠科技是中国芯片领域一个当之无愧的新贵。   2013年,因为看到区块链方面的机遇,嘉楠科技随即成立,并于当年推出了全球首款基于ASIC的区块链计算设备。在随后的几年里,嘉楠科技不但紧跟芯片工艺的发展,推出了多款应用在区块链领域的AISC,成为了全球区块链第一股,还对芯片设计有了更深厚的知识积累和更深刻的见解,进而催生了公司的第二个战场——AI芯片。

发表于:2020/11/19 上午9:43:07

Facebook宣布Aria项目,将重点转变为可穿戴AR未来的研究

目前AR与VR技术逐渐趋于成熟,其相关智能设备也赢得广大消费者的认同。在此条件下,Facebook Reality Labs联合Facebook宣布Aria项目,此次项目的重点在可穿戴AR的研究。

发表于:2020/11/19 上午6:47:24

思瑞浦:专注于模拟芯片设计研发

思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于模拟芯片设计研发,核心应用领域是5G基站,因而最大的客户便是华为和中兴,直接锁定了国内最大的两个基站供应商。

发表于:2020/11/19 上午6:44:30

大陆AMOLED驱动芯片市场占比不足1%,该如何提高本土化率

屏幕芯片市场的大半份额目前被掌握在韩国企业手中,在半导体面板综合市场,日韩企业在短时间内仍占据一定优势。韩系驱动芯片厂商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的业绩优势,目前在全球AMOLED面板驱动芯片市场占据着75%的份额。

发表于:2020/11/19 上午6:41:03

氮化镓,日本加大力度研究的新一代半导体材料

据日本媒体报道,日本经济产业省(METI)加大对新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的重视,为致力于开发新材料的企业提供大量财政支持,及METI将为明年留出大约2030万美元去资助相关企业,预计未来5年的资助将超过8560万美元。

发表于:2020/11/19 上午6:34:21

中芯国际突破关键技术,IP实现自主国产

近日,中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技宣布:已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。N+1工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似,但性能要低一些(业界标准是提升35%),主要面向低功耗应用,其后还会有面向高性能的N+2。

发表于:2020/11/19 上午6:31:51

IBM拆分,业务转型

根据最新的报道显示,IBM将拆分出IT基础架构服务部门,成为一家新的上市公司,加速向云计算领域转型,未来聚焦于云与 AI 的主航道上,以便能专注于包括红帽在内的混合云业务。在此轮拆分完成之后,IBM公司的软体及解决方案产品组合将在其总体收入中占据大部分比例。

发表于:2020/11/19 上午6:26:56

  • <
  • …
  • 4535
  • 4536
  • 4537
  • 4538
  • 4539
  • 4540
  • 4541
  • 4542
  • 4543
  • 4544
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2