收到华为支付18亿美元,高通CEO:已申请向华为供货芯片
高通日前发布了 2020 财年第四财季及全年财报。财报发布后,高通 CEO 表示,高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。
发表于:2020/11/8 上午11:25:35
中欣晶圆12英寸月产能达3万片,“混改”和增资近40亿元
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)完成“混改”和扩产增资轮投资,项目交易金额近40亿元人民币。
发表于:2020/11/8 上午10:52:17
高通日前发布了 2020 财年第四财季及全年财报。财报发布后,高通 CEO 表示,高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。
发表于:2020/11/8 上午11:25:35
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)完成“混改”和扩产增资轮投资,项目交易金额近40亿元人民币。
发表于:2020/11/8 上午10:52:17