• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

赛道激烈,消费者也开始重视智能电视的芯片了

一直以来消费者在购买智能电视时往往看重面板、外观设计、品牌等,但近几年随着互联网厂商相继入场,消费者的购买意识正在改变中。

发表于:2020/11/5 下午9:29:37

尼康在光刻机跌了跟头 给中国企业的启示

9月份的时候,苹果发布会上A14仿生芯片意外亮相,作为业界首款5nm制程的AI芯片,封装集成了118亿颗晶体管,而十月下旬华为发布的Mate40 Pro系列搭载的麒麟9000 5G Soc芯片晶体管更是高达153亿颗,整整比A14多容纳了三分之一的晶体管数量。为什么现在的芯片制程可以随便达到如此巨量的地步,其中的功劳都要归功于半导体行业的光刻机。

发表于:2020/11/5 下午9:26:55

顺络电子发布业绩预告,三季度营收迫近2019全年

【大比特导读】10月14日,顺络电子发布业绩预告,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润约为4.07亿元,同比变化37.03%。

发表于:2020/11/5 下午9:23:48

iphone 12跌破发行价 双11华为能否打败苹果

如果说,将历年的iphone系列做一个对比来看,刚刚发布的iphone 12无疑是最惨的系列。作为苹果第一部5G手机,本应在手机市场上引起“轩然大波”,然后这个被众多业内人士都看好的iphone 12,却在发布后的短短几天便跌破了发行价。正所谓屋漏偏逢连夜雨,就在iphone 12破发前后,苹果也交出了一份“不符合”常理的财报。

发表于:2020/11/5 下午9:20:41

苏州国芯再启上市辅导,能否成为中国CPU第一股

据IPO早知道消息,苏州国芯科技股份有限公司(下称“苏州国芯”)已同华泰联合证券签署上市辅导协议,并于10月30日在江苏证监局备案。

发表于:2020/11/5 下午9:16:45

疯狂的芯片培训班,或加速半导体人才培养进程

在国内芯片创业热潮下,芯片培训班开始火爆了起来,这些诱人的广告语吸引着年轻人的眼球,仿佛只要参与了培训,自己就离年薪百万的梦想更近一步。

发表于:2020/11/5 下午9:11:18

18亿美元,高通华为握手言和:CEO称已申请向华为出售芯片

11月5日讯,在三年的英特尔基带生涯后,苹果最终选择和解回归高通怀抱,这也让高通好好地赚了一笔。今天凌晨,高通正式发布第四季度财报,整体业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价大幅上涨近10%。

发表于:2020/11/5 下午9:07:24

明年2月之前苹果或将生产250万台自研芯片Mac

知情人士透露,苹果正要求供应商在明年 2 月份之前生产 250 万台内置其自主设计 CPU 的 MacBook 笔记本电脑,以迅速降低对英特尔芯片的依赖。

发表于:2020/11/5 下午9:03:17

高通CEO称已申请向华为出售芯片 华为手机业务的生机来了吗

11月5日,高通发布了2020年Q4财报及全年财报。同日,高通CEO表示,高通已向美国政府申请了向华为出售芯片的许可,但申请尚未收到任何回应。

发表于:2020/11/5 下午9:00:00

5G芯片之战硝烟弥漫,高通究竟有几成胜算

美国东部时间11月4日美股盘后,高通发布了2020财年第四季度的财务报告。财报数据显示营收、净利均实现不错的涨势,这也刺激高通盘后股价上涨近13%。截止美股研究社发稿,高通每股报128.97美元,总市值为1455亿美元。

发表于:2020/11/5 下午8:55:27

  • <
  • …
  • 4595
  • 4596
  • 4597
  • 4598
  • 4599
  • 4600
  • 4601
  • 4602
  • 4603
  • 4604
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2