• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

家电失速殃及7.2亿营收,澳弘电子PCB另辟蹊径

今年购物节对于家电厂商来说可能是“救命节”。受疫情影响,2020年一季度我国家电市场零售额累计1,172亿元,同比下降36.1%。五一期间家电市场迎来回暖:小家电线上零售额达到13.2亿元,同比上升67.8%。家电厂商因此大受鼓舞,希望借“618”一举走出疫情阴霾。

发表于:2020/10/22 下午11:31:47

华为啃下硬骨头,窥视多样计算的未来

创造一个让每个人的梦想都能实现的智能世界,可能是每个开发者心中都有的梦想。

发表于:2020/10/22 下午11:26:59

专注碳化硅半导体,瞻芯电子获过亿元融资

10月21日消息,瞻芯电子宣布已于今年完成过亿元人民币融资,投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方,青桐资本担任财务顾问。

发表于:2020/10/22 下午11:22:06

华为回应瑞典5G封杀:感到惊讶和失望

10月21日消息,瑞典20日以安全为由禁止华为和中兴参与其5G网络建设。

发表于:2020/10/22 下午11:19:49

只想赚钱 ,苹果急于在5G时代站住脚跟,取消适配充电器和耳机

【大比特导读】苹果新机不再适配充电器,这对苹果用户,以及其他智能手机产业有何影响值得深思!

发表于:2020/10/22 下午11:08:00

TDK申请复供华为 日韩企为何也受美钳制

华为受美钳制,日本被动元件厂商TDK同样受到波及,许多日韩企业都迫切希望恢复对华为供货。

发表于:2020/10/22 下午11:03:05

台积电业绩新高 挑战者仍在挑战

近日,光刻机巨头阿斯麦和全球晶圆代工龙头台积电相继公布其三季度财报。从业绩表现来看,两大半导体巨头的成绩都非常亮眼。

发表于:2020/10/22 下午10:58:18

珠海重金支持集成电路产业发展:单个集成电路项目最高奖1亿

近日,珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》(简称《意见》)和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》(简称《措施》),大力支持集成电路产业发展。为吸引产业项目落户,珠海对单个集成电路生产制造项目累计奖励最高1亿元。

发表于:2020/10/22 下午10:53:07

工信部回应芯片项目烂尾:有序引导和规范集成电路产业发展秩序

10月22日,在国新办新闻发布会上,有记者问及,最近一些芯片项目烂尾的报道引发了关注,请问工信部如何在推动产业健康发展的同时避免出现这样的风险。

发表于:2020/10/22 下午10:50:34

左手出售右手收购,英特尔能否保住巨头地位

今年注定是半导体行业不同寻常的一年,近日继英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思后,又有一笔近百亿美元的收购动作引起行业关注。

发表于:2020/10/22 下午10:44:29

  • <
  • …
  • 4638
  • 4639
  • 4640
  • 4641
  • 4642
  • 4643
  • 4644
  • 4645
  • 4646
  • 4647
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2