• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

浙江赛晶亚太、徐州鑫晶半导体……这些半导体项目迎来新进展

据嘉兴日报10月16日报道,目前,赛晶亚太公司IGBT大功率半导体项目主体厂房已经结顶,预计本月25日生产辅助厂房结顶,之后安装设备进场,到12月全部竣工,开始设备调试。

发表于:2020/10/21 上午6:23:38

国家发改委回应芯片项目烂尾现象:造成重大损失将通报问责

芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此,国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应,将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。

发表于:2020/10/21 上午6:19:03

宁德公交助力新型智慧城市建设

2020年9月1日,2020年宁德市新能源公交车集中交车活动在宁德市会展中心举行。活动由宁德市新能源汽车推广应用和产业发展联席会议办公室主任、工信局局长徐光忠主持。

发表于:2020/10/21 上午6:14:25

国药诺达自主研发出智慧后勤一体化服务平台

随着“健康中国”战略的不断推进,以医疗数据中心为核心,自动化、信息化、智能化成为现代医疗最显著的特征。由国药诺达信息中心研发的“诺达云3.0”将在今年12月全面亮相。

发表于:2020/10/21 上午6:08:50

中国5G跑出“加速度”:5G建设引领全球

今年是我国5G正式开启商用的第二年,也是我国5G建设的关键一年。从2019年商用至今,中国在5G网络体验、用户发展、终端生态、行业应用等领域一直引领整个5G产业。

发表于:2020/10/21 上午4:51:32

物联网+航运:新技术带来航运新生态

众所周知,在物联网技术发展的早期阶段,这一技术在集装箱物流领域的相关应用受到了技术标准不一、数据平台管理建设滞后、政策法规制度不完善等方面的制约。

发表于:2020/10/21 上午4:48:16

三大运营商获批开展eSIM技术:中国移动大量采购eSIM晶圆

去年12月,中国联通已经获批开展该服务。截至目前,三大运营商均获批eSIM全国应用许可,eSIM或迎来大规模发展机遇。10月19日工信部网站发布文件,同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。工信部文件显示,为适应互联网行业应用加快从消费型向生产型转变的需要,原则同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。

发表于:2020/10/21 上午4:44:52

国务院副总理刘鹤:加快推进5G+VR成果应用转化

10月19日,中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤在2020世界VR产业大会云峰会开幕式发表的书面致辞中表示,新型基础设施是虚拟现实产业发展的重要支撑。加快推进5G+VR成果应用转化,大力发展普惠VR,打造VR产业集聚地和创新应用示范地。

发表于:2020/10/21 上午4:41:07

美国宇航局: 选择芬兰诺基亚为月球建造首个4G网络

10月19日,芬兰广播公司(YLE)报道,美国宇航局选择芬兰诺基亚为月球建造首个4G网络。据诺基亚称,该网络满足宇航员的所有需求,可以传输音频和视频,并提供遥感和生物特征数据以及控制机器人。该网络将于2022年末建成。

发表于:2020/10/21 上午4:38:28

官宣, SK海力士90亿美元收购英特尔闪存芯片业务

北京时间10月20日消息,全球第二大存储芯片制造商SK海力士今天宣布,公司将收购英特尔旗下NAND闪存芯片业务。这笔交易将全部使用现金,总价值大约10.3万亿韩元(约合90亿美元)。

发表于:2020/10/21 上午4:34:49

  • <
  • …
  • 4647
  • 4648
  • 4649
  • 4650
  • 4651
  • 4652
  • 4653
  • 4654
  • 4655
  • 4656
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2