• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

​ASML在三季度交付了10台EUV光刻机

 日前,业内领先的半导体设备供应商ASML发布了公司2020年第三季度的财报。财报显示,净销售额(net sales)金额为 40 亿欧元,净利润金额(net income)为 11 亿欧元,毛利率(gross margin)达到 47.5%。从订单上看,公司在第三季度新增订单(net booking)金额为 29 亿欧元。

发表于:2020/10/15 上午10:13:14

Arm通过64位计算 突破移动终端的性能与安全局限

2020年10月15日—为了推动移动创新的进一步发展,Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算(Total Compute)”的一部分,旨在突破计算性能、安全性和优化开发者的资源访问,以打造最引人入胜和沉浸式的应用程序。

发表于:2020/10/15 上午10:12:54

中美博弈晶圆代工

  谈到晶圆代工业,特别是纯晶圆代工,全球排名前十的厂商都集中在中美两国,其中,格芯在美国一枝独秀,台积电和联电称霸中国台湾地区,而在中国大陆,中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置,华润和武汉新芯等紧随其后。

发表于:2020/10/15 上午10:05:03

最强GPU助力,Imagination踏上新征途

  移动、汽车、桌面显卡,云游戏!   IMG全新B系列多核GPU强势出击

发表于:2020/10/15 上午9:58:55

让机器人协同作业!5G赋能的物流园区可以多智能

  让机器人规模化协同作业   物品分拣效率比传统方式提高8倍   分拣准确率高达99.99%   人效提升3倍以上   整体投入成本降低60%以上

发表于:2020/10/15 上午9:45:25

2020中国工业互联网50佳榜单揭晓 奇安信为网安行业唯一入选企业

  10月14日,由工业和信息化部主办的2020中国国际信息通信展览会在北京国家会议中心正式拉开帷幕,工业和信息化部主管的《通信产业报》在展会上正式发布了2019~2020年度中国工业互联网50佳榜单。   奇安信凭借领先的工业安全解决方案入选中国工业互联网50佳榜单,成为唯一上榜的网络安全企业。

发表于:2020/10/15 上午9:28:38

小米最近爆火的UWB技术,并非新鲜事儿还能干什么?

 昨日,小米高管曾学忠通过微博,正式发布了“一指连”UWB 技术,引起全网的广泛关注。

发表于:2020/10/14 下午5:16:20

5G价值如何释放?华为来支招

  10 月 14 日 -10 月 16 日,2020 年中国国际信息通信博览会(以下简称北展)将在北京召开。北展已经举办过多届,今年变得格外受关注。具体原因有三:   第一,今年 5G 重要标准 R16 冻结,5G SA 规模商用,5GtoB 大潮来临;   第二,世界 5G 看中国,中国已经成为全球 5G 领跑者;   第三,联接、AI、计算、云、行业应用等 5“机”正加速协同发展,真正释放行业价值。

发表于:2020/10/14 下午5:11:56

半导体产学研界大佬齐聚上海!详解半导体发展两大壁垒,IC将成5G“发动机”?

  今天,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海开幕。   受到疫情影响,原定于六月举行的IC China 2020延期至今,但同样拿出最强阵容,会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。   

发表于:2020/10/14 下午5:00:20

加强5G新基建创新,推动数字中国建设再上新台阶

  10月14日上午,第三届数字中国建设峰会闭幕式在福州海峡国际会展中心举行。中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石出席闭幕式并发表《加强5G新基建创新,推动数字中国建设再上新台阶》的主题发言,分享中兴通讯5G新基建创新探索实践的体会。

发表于:2020/10/14 下午4:41:17

  • <
  • …
  • 4666
  • 4667
  • 4668
  • 4669
  • 4670
  • 4671
  • 4672
  • 4673
  • 4674
  • 4675
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2