手机厂商的TOF方案对比

　近年来，因为苹果等手机厂商的推动，TOF方案在手机中的应用日益增长。在这里，我们分享一下Yole对不同手机TOF方案的分析，给大家提供更多的参考。

发表于：2020/10/13 上午10:06:49

​UWB将成为下一个重要的无线技术吗？

当您想到无线技术时，首先想到的是已经花费了数年时间成为家喻户晓的名称，例如Wi-Fi，蓝牙，NFC和4G，而其他的则逐渐淡化为技术术语，这也是能理解的。我们还看到的一个点就是，每一项新技术到来的时候，他们都声称都其影响力将是巨大的，所以，当三星在日前宣布，一个称为超宽带（Ultra-Wideband：UWB）的技术是“无线技术的下一件大事”的时候，我们并不感到惊讶。

发表于：2020/10/13 上午10:00:30

打响先进封装之战

随着芯片不断向微型化发展，工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进，已经越来越逼近物理极限，付出的代价也将越来越大，因此摩尔定律屡屡被传将走到尽头，迫切需要另辟蹊径推动技术进步。

发表于：2020/10/13 上午9:53:29

​苹果高管谈A14和公司芯片战略

　　苹果公司上个月宣布推出新款iPad Air时，最有趣的不是它的iPad Pro风格设计，也不是一系列新的色彩选择。而是新Air潜藏在细长框架中。

发表于：2020/10/13 上午9:48:59

新兴计算芯片“战团”蓄势待发

　近两年，边缘计算这一概念被反复提起，而随着实际应用需求的落地，边缘计算已经不只是个概念，其具有越来越重要的应用意义。

发表于：2020/10/13 上午9:43:26

中兴自研7纳米芯片以实现商用，5nm尚在实验阶段

　　10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。

发表于：2020/10/12 下午10:54:46

IP全国产迈出关键一步，TSMC FinFET N+1芯片问市

　　车联网系统越来越多地需要数据共享，并通过各种方式与彼此和外部世界进行通信，以优化整体性能。

发表于：2020/10/12 下午10:49:24

雅特力主频高达120MHz MCU,打造Cortex-M4内核性价比新高度

　　近日，雅特力正式推出主频高达120MHz的AT32F421系列超值型微控制器新品，这是继AT32F415之后推出的第二款超值型MCU。新产品依然采用高性能M4内核，提供丰富接口与各种功能，并着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。目前，该系列产品已经开始发送样片并在今年10月正式投入量产供货，TSSOP20 基础型号批量订货价格低至 0.195美金，是目前业界极具性价比优势的 MCU产品。

发表于：2020/10/12 下午10:41:00

瑞萨联手Andes 开发首款RISC-V架构ASSP产品

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。

发表于：2020/10/12 下午10:37:30

黑芝麻华山二号芯片发布,成为唯一可支持L3自动驾驶的国产芯片

在刚刚落幕的2020北京国际汽车展览会上，首度出征中国车展的黑芝麻智能科技（BlackSesame）不但携自主研发的车规级芯片华山一号A500、华山二号A1000、融合感知高精度定位产品、以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新产品落地车展，还面向全球市场发布了基于A1000芯片打造的FAD（FullAutonomousDriving）全自动驾驶计算平台，成为本届车展中最值得关注的智能驾驶创新力量之一。

发表于：2020/10/12 下午9:43:34