普通砖头“变身”超级电容器？

随着太阳能电池板和风力涡轮机的不断增加，最大的问题是如何储存太阳升起或刮风时产生的所有多余电力，以便在其他时间使用。潜在的解决方案已经以多种形式被提出，包括巨大的电池组、快速旋转的飞轮和地下气穴。现在，一个研究小组称，一种经典的建筑材料——红烧砖可能会成为寻求储能方法的竞争者。

发表于：2020/9/3 下午1:41:47

华为轮值董事长郭平：华为会继续投资海思

　　日前，华为轮值董事长郭平与新员工进行座谈，于9月2日对外公开了署名为《不要浪费一场危机的机会》的这次座谈会纪要。 　　郭平表示，现在真正进入数字经济时代，5G将释放巨大的技术红利，这会帮助华为和华为的战略客户获得商业成功。同时，郭平认为，一个世界两套系统是可能的，即使在这种极端的环境下，华为仍然能够生存并且持续领先。华为需要全球化的合作和市场，获取各种先进要素，满足客户需求。这是个人发展的最好机会，大家甚至有机会挑战摩尔定律，为之“续命”。

发表于：2020/9/3 下午1:38:33

欧洲半导体工业协会：美国禁令将破坏半导体产业

　美国已经针对中国华为等企业制定了单方面出口管制措施，他们要求所有使用美国技术设计或制造的半导体都必须获得许可才能出口到某些实体。即使在美国以外进行了许多IC设计工作，但美国的设计工具和制造工具还是完成芯片设计和制造必须的。

发表于：2020/9/3 下午1:36:50

MEMS传感器总出货量超170亿颗，ST这次将目光瞄向了汽车安全

　2019年的新冠疫情重创了汽车市场的短期产量汽车产量，据多机构预测，2020年预计比2019年降低20%。然而COVID-19疫情全球蔓延并没有阻止传统汽车向电动汽车转型趋势，汽车电动化在疫情期间仍在加速，汽车市场复苏可期。

发表于：2020/9/3 下午1:31:32

IMEC：光刻的另一种方法

　光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一。该过程使用光将图案从光掩模转移到基板上，然后进行一系列化学处理，将曝光的图案蚀刻到基板上，或以所需的图案沉积新材料。

发表于：2020/9/3 下午1:25:21

Chiplet的机遇与挑战

小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联

发表于：2020/9/3 下午1:23:29

台积电先进封装深度解读

中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。所有这些单词和首字母缩写词都具有一个重要的功能，它们都涉及硅的两个位之间如何物理连接。简单来说，可以通过印刷电路板连接两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。

发表于：2020/9/3 上午11:25:39

筑牢金融安全！中国电子与交通银行签约

8月31日，中国电子与交通银行在京签署战略合作协议，双方将在金融服务、信息化服务和资本运作等领域进行全面深入合作。中国电子董事长、党组书记芮晓武，交通银行行长、党委副书记刘珺参加活动。中国电子总会计师、党组成员王晓翔，交通银行董事会秘书顾生代表双方签约。

发表于：2020/9/3 上午11:12:17

天防安全完成千万级天使轮融资，物联网安全或成下一个风口

在全球战“疫”仍在持续，资本创投趋于谨慎的背景下，专注物联网安全的创新企业天防安全逆风飞翔，在疫情期间获得千万级天使轮投资，本次融资由梅花创投领投，新势能基金跟投，创道咨询担任财务顾问。

发表于：2020/9/3 上午11:09:04

工业4.0时代的软件定义安全靶场

随着5G和万物互联IOT时代的到来，无人驾驶、智能工厂全面普及，人人互联、机机互联，甚至人机互联成为可能，而网络风险和威胁也与日俱增，漏洞和病毒造成的后果也更加严重，尤其是在能源、电力、通信、交通、军工、智能制造等领域的关键信息基础设施的网络安全隐患尤为突出。

发表于：2020/9/3 上午11:06:20