半导体封装市场的真实情况

　　伴随着5G和AI时代的到来，新的应用场景催生了对高效能芯片的需求。但此时，摩尔定律的发展已经逐渐逼近了物理极限，在这种情况下，业界将目光转向了封装领域。

发表于：2020/9/4 上午9:47:50

​Broadcom再次确认：新iPhone将延期

据路透社报道，苹果公司的芯片供应商博通在日前表示，公司芯片今年的出货量的增加时间会比过去很多时间都晚，这从侧面证明了苹果的新iPhone将会延迟。按照过往的规律，苹果会在九月下旬发布新手机，随之就会发货，这就会带来相关芯片供应量的增加，而博通则对苹果有不小的依赖，这就让他们的预测成为了苹果新手机发布时间的风向标。

发表于：2020/9/4 上午9:46:15

泡沫过后，沉淀下来的AI芯片将落在何处？

前几年的“人工智能热”让大小厂商陆续跳入AI芯片的研发大军中，而当这股潮水褪去，当初的50多家公司大多数都黯然退出历史舞台，如今只剩10家左右。AI芯片的风口已然过去。据艾瑞咨询发布的2019年《AI芯片行业研究报告》指出，目前AI芯片行业接近Gartner技术曲线泡沫顶端，只有通过市场检验和筛选的优质团队才能够继续获得产业、政策和资本的青睐与支持。

发表于：2020/9/4 上午9:43:58

汇顶与海思投射下的危机与期望

最近一年多，受到2019年半导体行业整体低迷、华为禁令，以及2020年疫情影响，整个行业都受到了很大冲击。不过，往往就是在危难时刻才见英雄本色，晶圆代工业就是这样的角色，以台积电为代表的几大厂商，从2019下半年开始，一直到现在，无论是产能利用率，还是营收情况，整体表现喜人，不仅众多IC设计客户订单不断融入，如德州仪器（TI）和ADI这样的传统IDM霸主，也越来越多地将先进制程产品交由代工厂生产，使得整个晶圆代工行业处在旺盛发展期。

发表于：2020/9/4 上午9:37:21

独家中标,中国联通500万套Cat.1芯片招标项目花落紫光展锐

2020年9月3日，备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。

发表于：2020/9/4 上午6:11:00

打破AMD和英伟达垄断, 芯片初创企业突围GPGPU市场

随着国内数字新基建浪潮的推进，边缘计算将在更多领域落地应用。Gartner公司曾在早前的报告中定义了边缘计算的12个应用场景，认为未来超过90%的企业都将开启自身在边缘计算的独特应用。

发表于：2020/9/4 上午5:59:00

芯片设计公司哪家强, 博通反超高通 重夺全球第一

当前主要的芯片公司可大概分为三类，无晶圆厂纯设计，晶圆代工和晶圆厂、设计综合，第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等，第三类的代表是 Intel、三星等。

发表于：2020/9/4 上午5:46:00

专注于EDA解决方案，国微思尔芯获新一轮数亿元融资

9月2日消息，EDA解决方案公司思尔芯（上海）信息科技有限公司（下称“国微思尔芯”）宣布完成新一轮数亿元融资。

发表于：2020/9/4 上午5:40:00

量子体积创新高，成功扩展 IBM Cloud 可访问量子计算机的计算能力

​近日，IBM 宣布实现其量子计算研发版图中的全新里程碑：迄今为止最高的量子体积。通过结合一系列新型软硬件技术来提升整体性能，IBM 成功升级其最新的 27 － 量子比特客户部署系统，使量子体积增加到 64。过去四年，IBM 通过 IBM Quantum Experience 构建了 28 台量子 计算机。

发表于：2020/9/4 上午5:33:00

台积电决定在台湾 6 所大学开设 “半导体学程”

近日，据台湾媒体报道，为培养先进制程人才，台积电将在台湾 6 所大学开设 “台积电半导体学程”，并为学生提供进入台积电实习与毕业后的面试机会。

发表于：2020/9/3 下午11:30:00