华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性

　IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论，以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。

发表于：2020/8/13 下午1:27:03

​小米投资芯片公司隔空智能

根据日前的消息显示，小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。

发表于：2020/8/13 下午1:17:21

被低估的富士康半导体，营收能排进台湾前十

近来逐渐转型，并在半导体产业中积极布局的全球电子代工龙头鸿海，董事长刘扬伟指出，2019 年鸿海集团在半导体产业上的营收达到新台币700 亿元。就营收金额来比较，鸿海集团可以排入中国台湾半导体产业的前10 大公司。

发表于：2020/8/13 下午1:10:22

FPGA芯片厂积极拥抱开源

　　日前，eFPGA供应商Quicklogic宣布，将加入致力于推动通用和开放式硬件的脸呢个CHIPS 联盟。QuickLogic总裁兼首席执行官Brian Faith表示：“在过去的几年中，电子行业向开放源代码硬件和软件发生了巨大的转变，我们为成为这一运动的最前沿公司之一而感到自豪。”。“我们已经与一些CHIPS联盟成员紧密合作，以使FPGA工具和设备更易于访问，我们希望作为组织的正式成员继续进行这些努力。”

发表于：2020/8/13 上午11:31:28

AMD和Arm助力，三星再次挑战高通

　　我们大多数人想从手机内部的芯片中获得的只有一件事，那就是它能按照我们想要的速度提供一切我们想要的动能。 　　这主要取决于您使用手机的方式以及手机的型号，您可能无法获得想要的东西。即使我们不要求他们自己做某事，我们的电话也能发挥很多作用。这主要依赖于我们的手机应用处理，踏始终有成百上千的任务在运行，甚至在您实际使用它时，甚至还会执行更多的任务。更重要的一点，我们要使用相对较小的电池供电的设备需要进行大量工作。

发表于：2020/8/13 上午11:09:30

Arm服务器新贵的芯片计划曝光

2019年11月，初创公司NUVIA浮出了水面。该公司由前苹果和谷歌高级处理器架构师 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同创立，其目标相当可观，目的是通过SoC来改善服务器市场，该SoC将提供更好的功能与更高的计算性能和功率效率。

发表于：2020/8/13 上午11:00:22

台积电布局新存储技术

　　近年来，在人工智能（AI）、5G等推动下，以MRAM（磁阻式随机存取存储器）、铁电随机存取存储器 （FRAM）、相变随机存取存储器（PRAM），以及可变电阻式随机存取存储器（RRAM）为代表的新兴存储技术逐渐成为市场热点。这些新技术吸引各大晶圆厂不断投入，最具代表性的厂商包括台积电、英特尔、三星和格芯（Globalfoundries）。

发表于：2020/8/13 上午10:48:10

重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！

12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。

发表于：2020/8/13 上午10:42:12

双倍薪水！台积电100多名工程师跳槽！

据外媒最新报道，消息人士透露，两家中国大陆芯片工厂为了发展更先进的晶圆制造技术，开出2~2.5倍年薪招揽台积电工程师，台积电有100名以上的资深工程师和经理跳槽！

发表于：2020/8/13 上午10:39:39

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

中国北京，2020年8月13日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。

发表于：2020/8/13 上午9:58:09