Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合

北京讯（2020 年 9 月 18日）- 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作，Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新，提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能，同时为客户带来显著的能效提升。 Marvell 全新的 5 纳米产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。

发表于：2020/9/18 上午10:39:00

中国电子：为数字化转型提供安全高效解决方案！

9月15日，2020线上中国国际智能产业博览会在重庆礼嘉智慧公园开幕。该大会通过主会场与分会场、线上与线下、现实与虚拟有机融合，采取互动式交流、沉浸式体验、场景化展示等多种形式，集中呈现全球智能化发展最新成果。

发表于：2020/9/18 上午10:37:19

Imagination和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出低功耗音频解决方案

英国伦敦，2020年9月17日 – Imagination Technologies和Packetcraft宣布建立合作伙伴关系，共同推出完整的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）音频解决方案，该解决方案采用了全新的低复杂度通信编解码器（LC3）。通过将Imagination的iEB110硬件和Packetcraft的主协议栈相结合，这款解决方案可实现广播音频、高品质多重串流音频、助听支持等多种应用。关于此解决方案的演示，可点击这里了解。

发表于：2020/9/18 上午10:36:00

富士康有意进军晶圆代工？

　　前些天，报道称富士康和X-FAB正在竞购芯片制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd。 　　对此，业内观察家说，SilTerra Malaysia Sdn Bhd应该保留在当地人手中，以使马来西亚仍然在复杂而有利可图的晶圆制造业务中占有重要地位。

发表于：2020/9/18 上午10:34:33

Strategy Analytics：到2025年，物联网eSIM年销量将翻一番以上

Strategy Analytics最新发布的研究报告《eSIM将如何影响IoT的未来以及对利益相关者的影响？》预测，到2025年，用于物联网应用的eSIM的销量将增长到3.26亿美元。eSIM（嵌入式用户识别模块）被誉为SIM卡的下一个发展，因为它提供了使用远程配置（RSP）更改服务提供商配置文件的能力，而无需实际更改SIM卡本身，这一点对于难以或无法高效访问物理SIM的设备至关重要，例如密封医疗设备，车辆，消费电子设备或其他一系列IoT设备。

发表于：2020/9/18 上午10:33:00

​华为禁令或引致NAND Flash价格下跌

　　美国政府对华为祭出的追加出口管制禁令于9月15日正式生效。而预计在10月6日进行IPO（首次公开发行）的全球第2大NAND型快闪记忆体（Flash Memory）厂铠侠（Kioxia、旧称东芝记忆体）在最新公布的IPO相关资料中指出，该公司卖给华为的大部分产品很有可能都是美国禁令的管制对象，而美国为华为的禁令恐让整体NAND Flash业界陷入供应过剩局面、NAND Flash价格恐下跌。

发表于：2020/9/18 上午10:32:34

Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器，通过增强故障检测和工作范围为工业网络提供可靠连接并保持最长的运行时间

中国，北京—2020年9月17日—Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX33012E控制器局域网 (CAN) 总线接收器和MAX33072E RS-485半双工收发器，帮助设计者加快大型网络的故障诊断并恢复系统的正常通信，理想用于需要长期保持正常工作的工业自动化设备。这些器件旨在提高工业系统的正常运行时间，广泛用于工厂基础网络。MAX33012E具有业界最先进的故障检测和报告功能；MAX33072E用于连接分布在较大区域的不同节点，允许节点间存在较高的地电位差，由此大大提高网络可靠性。

发表于：2020/9/18 上午10:30:00

莱迪思将行业领先的安全性和系统控制功能拓展至汽车应用

中国上海——2020年9月17日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本，分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全，两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性，包括硬件可信根（RoT）、平台固件保护恢复（PFR）和安全的双引导支持，极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统。

发表于：2020/9/18 上午10:27:00

贸泽电子与嵌入式视觉知名供应商FRAMOS签订全球分销协议

2020年9月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与成像和嵌入式视觉技术的知名制造商FRAMOS签订了全球分销协议，向全球客户提供传感器模块和处理器适配器产品。借助于FRAMOS生态系统丰富的传感器模块、适配器和附件以及开发套件，视觉工程师和开发人员可以在开放式处理器平台上评估和集成许多不同的图像传感器，快速进行概念验证，并根据具体需求进行系统开发。

发表于：2020/9/18 上午10:24:00

​卓胜微计划募资30亿，向高端滤波器和基站进军

　　众所周知，卓胜微是一家专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开 关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组应用解决方案的企业，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品当前主要应用于 智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托公司长期以来的技术积累，公司产品正逐步扩展到更多样化的终端市场和客户，覆盖通信 基站、汽车电子等应用领域。公司坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分 领域国产芯片的领先企业。

发表于：2020/9/18 上午10:24:00