• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国内半导体清洗设备龙头冲刺科创板!去年营收飙升两亿,斩获中芯/海力士/华虹/长电订单

芯东西9月19日消息,昨日,上海证券交易所官网科创板股票审核页面更新显示,半导体设备公司盛美半导体的科创板IPO文件上会稿已经公开。据《2019年上海集成电路产业发展研究报告》,2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,盛美半导体排名第四;在国内半导体清洗设备领域,盛美半导体位列第一。

发表于:2020/9/21 下午2:02:00

科创板两苹果华为概念股上市股价翻倍!

  芯东西9月21日消息,今天,光学元件玩家蓝特光学、模拟芯片玩家思瑞浦正式登陆科创板。   蓝特光学(证券代码:688127)发行价为15.41元/股,开盘价报30元/股,开盘涨幅为94.68%。上午盘中,蓝特光学股价一度涨至32.40元/股,涨幅达110.25%。到午间收盘,蓝特光学涨幅为102.47%,报31.2元/股,总市值为125.29亿元。

发表于:2020/9/21 下午1:28:19

芯片缺货致华为手机涨价: Mate 30、P40系列涨幅明显

美国对华为实施的新一轮管制措施在今年9月15日正式生效,此后华为的众多供应商无法再向华为供货,除非获得美国商务部的批准许可。

发表于:2020/9/20 下午7:58:40

爱立信同意11亿美元拿下美国5G方案提供商

近日,瑞典电信设备制造商爱立信表示,它已同意以11亿美元的价格收购美国5G方案提供商Cradlepoint。此外,该公司表示,这11亿美元的收购价格将在交易完成时全部支付,且将以现金方式支付。

发表于:2020/9/20 下午7:57:17

“华为禁令”生效后,AMD成第一家获许可证的供应商

9月15日“华为禁令”正式生效后,AMD成为第一家公开表示获得许可证的供应商。

发表于:2020/9/20 下午7:54:25

iPhone12 “难产”成最大新闻:暴露三大隐忧

 iPhone 12虽尚未如期发布,但结合此前各种爆料,以及苹果秋季发布会得以确认的一些信息总来看,iPhone 12的大致轮廓其实已经描绘出来。

发表于:2020/9/20 下午7:52:48

北京正式官宣:建全球首个高级别自动驾驶示范区

19日上午,2020中关村论坛上,北京市高级别自动驾驶示范区发布会宣布北京将建设全球首个高级别自动驾驶示范区。总台央广记者从北京市高级别自动驾驶示范区建设工作专班负责人孔磊那里了解到,这个示范区选择在北京经济技术开发区先行先试,随后将逐步向北京市其他区域复制推广。预计到今年年底前,示范区将基本建成并同步开展小规模部署阶段建设。

发表于:2020/9/20 下午7:49:57

中国网络安全审认证中心:首批18款App获颁安全认证

 9月20日,中国网络安全审查技术与认证中心主任魏昊介绍说,开展App安全认证工作,主要是建立、完善权威公信的App安全认证体系,利用市场选择机制引导App运营者规范个人信息收集、使用、转让等行为,为数据安全综合治理提供基础性技术支撑,规范市场秩序。

发表于:2020/9/20 下午7:48:21

华为海思发布三款智能硬件开发套件:全面支持鸿蒙2.0

日前,开发者大会上,华为正式发布了新一代鸿蒙2.0系统,将登陆更多设备,并全面开源。HiSpark开发板基于海思芯片开发平台,包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件。

发表于:2020/9/20 下午7:46:30

新一代奥迪RS3全面超越宝马M2,最高可以达450马力!

目前全新一代奥迪A3、S3已经发布,接下来就是顶级系列RS版本了。今日,也就是9月18日,有外媒拍摄到一组全新奥迪RS 3车型的路试谍照。值得一提的是,该车正在纽伯格林赛道上进行测试,有传言称将会推出450马力高阶版本。

发表于:2020/9/20 下午7:42:55

  • <
  • …
  • 4739
  • 4740
  • 4741
  • 4742
  • 4743
  • 4744
  • 4745
  • 4746
  • 4747
  • 4748
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2