业界动态 ASML沈波：未来ASML将加速中国布局 光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备，也是现代工业的集大成者。可以说，年产值几百亿美元的半导体设备支撑了年产值几千亿美元的半导体制造产业，而ASML几乎主导了整个高端光刻机设备市场。 发表于：2020/9/21 下午4:35:29 干掉MASK，他们已经在路上 近日，有报道指出，Multicolumn电子束光刻技术（MEBL）领域的领导者Multibeam Corporation早前确认已开始一项雄心勃勃的项目，无需使用任何光罩（又叫“光掩模”，mask），就能进行芯片生产。这听起来似乎天方夜谭，我们都知道，光罩在芯片生产过程中非常重要。 发表于：2020/9/21 下午4:34:12 三星为高通生产全部5G芯片组，与台积电差距逐渐缩小 最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。 发表于：2020/9/21 下午4:32:36 IGBT多领域显身手，降低成本是关键 作为半导体行业的细分领域，功率半导体的重要性不容忽视，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是新一代功率半导体器件的中流砥柱，被业内视为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品。 发表于：2020/9/21 下午4:31:21 第三代半导体兴起，台厂在台积电领头下积极卡位 随着5G、电动车等新应用兴起，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体后市看好，台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位，包括世界先进、汉磊、嘉晶、茂矽等也抢进未来每年高达10亿美元的新世代半导体材料应用商机。 发表于：2020/9/21 下午4:29:39 北美半导体设备单月出货创2020年新高 半导体先进制程需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）公告，北美半导体设备制造商8月出货金额达26.5亿美元，改写2020年以来单月新高，较7月最终数据25.7亿美元相比上升3.0％，相较于2019年同期20.0亿美元则上升了32.5％。 发表于：2020/9/21 下午4:22:47 通用型AI芯片突破“内存墙”瓶颈指日可待 当下，人工智能（AI）产业正处于从起步向成熟阶段的过渡时期，相关应用也处于探索阶段，因此，各种专用的AI芯片层出不穷。然而，如果要针对某一个应用场景做ASIC化的产品，可能做出来的瞬间就已经落后了。另外，因应用所处环节不同，ASIC化并非完全不可行，例如在端侧的一个固定应用场景中，场景很明确就可通过ASIC的方式来做产品，但是，越靠近云端，应用变化越大，在这样的变化下很难部署某一ASIC化的处理器。无论是云端还是云边端，或者企业应用市场，都对算力要求非常高，因此，通用AI处理器就成为了更加合理的选择。 发表于：2020/9/21 下午4:21:10 你不知道的苹果 A14 芯片的亮点 苹果公司在其最新活动“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air，其中装有功能强大的A14 Bionic芯片（5纳米芯片组）。这使得iPad Air成为全球首款在5nm芯片上运行的设备。“ 苹果公司有史以来最强大的芯片A14 Bionic 令人兴奋，” 苹果公司全球营销高级副总裁格雷格·乔斯维克（Greg Joswiak）说。 发表于：2020/9/21 下午4:19:39 RISC-V有意PC市场？ 据外媒报道显示，SiFive正在创建一个基于Linux应用程序开发的RISC-V PC生态系统。据悉，SiFive计划将在Linley会议上展示其首款面向PC的SoC，该SoC被称为是Freedom U740。SiFive还表示，公司也将基于U740推出世界上第一台RISC-V PC。这意味着，PC市场将成为RISC-V的下一个目标？ 发表于：2020/9/21 下午4:17:53 华为915后的生存简析 华为915后的生存简析 发表于：2020/9/21 下午4:11:09 <…4735473647374738473947404741474247434744…>
