FinFET寿终正寝！台积电2nm GAA工艺结束路径探索阶段

当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。

发表于：2020/9/23 上午6:27:30

Silicon Labs联手Amazon助力设备在家中和户外更顺畅工作

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布与亚马逊（Amazon）合作支持Amazon Sidewalk，这是一种通过相邻区域之间分享部分Wi-Fi带宽而创建的共享网络，可以帮助设备在家中和户外更顺畅地工作。

发表于：2020/9/22 下午7:53:38

新思科技：许多组织仍会提交易受攻击的代码

美国新思科技公司 （Synopsys, Nasdaq: SNPS）近日发布的《现代应用程序开发安全》报告发现尽管许多组织仍会提交易受攻击的代码，但大多数组织认为他们的应用安全计划都是可靠的。拥有良好的应用安全计划并不意味着组织将不再提交易受攻击的代码。区别在于提交此类代码的人完全知情并清楚地了解他们所承担的风险。

发表于：2020/9/22 下午7:51:21

Pickering Interfaces公司推出仅占一个PXI槽位的 多功能LVDT/RVDT/Resolver仿真模块

2020年9月22日，于英国滨海克拉克顿镇。作为用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品的领导者，英国Pickering Interfaces公司发布了一款新产品41-670系列模块，可用于模拟LVDT、RVTD（线性/旋转可变差动变压器）或Resolver（旋转变压器）这类传感器。这款新模块仅占用一个PXI或LXI机箱槽位，强大的可编程特点使得用户只需要极少数量的硬件就可以进行仿真。另外，由于这款模块需要安装在PXI机箱并配合用户的其他仪器一起使用，因此不需要额外的控制协议/接口，简化了操作。

发表于：2020/9/22 下午3:06:11

贸泽电子联手Microchip和Crowd Supply推出 2020 Get Launched设计计划

2020年9月22日 – 距离还有不到四个月的时间，由贸泽电子 (Mouser Electronics) 赞助支持，Microchip Technology和Crowd Supply联合发起的2020 Get Launched计划即将结束，还未参加的工程师要抓紧了！Get Launched是一个创业孵化器计划，通过利用Microchip的专业知识在整个设计过程中提供技术指导，帮助公司实现快速生产和产品上市。这项面向全球的电子设计计划需要设计师所提交的项目中包含一个或多个Microchip组件。该计划是由贸泽电子、Microchip和Crowd Supply联合推出，参赛作品将通过这三家公司的渠道进行推广。

发表于：2020/9/22 下午3:03:00

Silicon Labs和Amazon合作推动Sidewalk 新型消费性物联网设备共享网络

中国，北京 - 2020年9月22日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布与亚马逊（Amazon）合作支持Amazon Sidewalk，这是一种通过相邻区域之间分享部分Wi-Fi带宽而创建的共享网络，可以帮助设备在家中和户外更顺畅地工作。

发表于：2020/9/22 下午3:01:00

燧原科技宣布“云燧T10”落地商用

2020年9月22日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布其第一代人工智能训练加速卡“云燧T10”和由其组成的多卡分布式训练集群已在云数据中心落地，正式进入商用阶段。人工智能是新一轮产业变革的核心驱动力，相关技术和应用的快速发展是全球趋势。面向数据中心的高性能AI计算芯片及分布式集群作为人工智能产业的基础设施，从架构升级到应用场景的落地，都蕴含了巨大的市场空间和机遇。此次落地标志着燧原科技已成为业内领先的以高性能人工智能训练产品成功切入数据中心市场的公司。

发表于：2020/9/22 下午2:57:00

KLA针对先进封装发布增强系统组合

加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC） 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。

发表于：2020/9/22 下午2:53:00

泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展

上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。

发表于：2020/9/22 上午11:06:46

U.S. Cellular、高通、爱立信实现增程毫米波5G NR 数据呼叫

U.S. Cellular、Qualcomm Technologies, Inc.和爱立信宣布，三方成功实现美国首次基于商用网络的增程毫米波5G NR 数据呼叫。此次具有里程碑意义的增程数据呼叫在威斯康星州简斯维尔市完成，通信距离超过5千米，速率超过100Mbps。此项成果打破了5G毫米波频谱仅适用于城市场景和高密度部署的传统观点，为利用现有基础设施扩大5G覆盖范围创造全新机遇。

发表于：2020/9/21 下午9:22:50