• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

为什么你的AI芯片设计总是慢人一步?

  人类对于人工智能(AI)的探索从未停止过。   从上世纪八十年代开始,多层神经网络和反向传播算法的出现给人工智能行业点燃了新的火花,到2016年Alpha Go击败韩国围棋九段职业选手,标志着人工智能的又一波高潮来临。现阶段的人工智能领域已经全面开花。

发表于:2020/9/23 下午3:23:26

特斯拉上海超级工厂将年产100万辆电动汽车,Model Y约50万辆

据国外媒体报道,在2020年的特斯拉股东大会上,埃隆·马斯克透露,上海超级工厂最终有望年产100万辆电动汽车。特斯拉2020年度的股东大会,是在当地时间9月22日,也就是周二举行的,在股东大会之前,他们举行了电池日活动。

发表于:2020/9/23 下午3:22:14

比美国断芯更紧迫,这是一场中国必须赢下的战争

  2020年9月15日,美国针对华为的技术绞杀令正式生效。美国鹰派可能根本不会去想,这一政策将会激发起中国人怎样的感情;他们可能也不会去考虑,挥出去的大棒最终是否会反噬。

发表于:2020/9/23 下午3:20:06

95.8亿!43个项目签约落户重庆梁平

  9月22日,重庆梁平举行2020年三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动,43个项目集中签约,协议引资95.8亿元,涵盖工业支柱产业、“两新一重”、乡村振兴、城市提升、民生保障等多个领域;赛美康GPP芯片等29个重大项目集中开工,投资总额75.2亿元。

发表于:2020/9/23 下午3:17:31

台积电2nm工艺获重大突破!

 据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露,有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。

发表于:2020/9/23 下午3:14:23

已获准供货华为?英特尔正式回应......

近日,多家媒体报道称,英特尔已经得到了向华为供货的许可。

发表于:2020/9/23 下午3:05:13

发改委:将扩大集成电路等学科的招生规模

  中国科技企业关键零部件高度仰赖美国,为摆脱美国钳制,我国需要从教育着手支持产业发展。   在9月22日教育部新闻发布会上,国家发展改革委社会发展司副司长蔡长华表示:“加强重点急需领域学科专业建设和人才培养,破解短板弱项,有助于增强国际竞争力,提升发展质量。经济要转型升级,除扩大招生规模外还必须改善规模结构,其中,要加强对集成电路、人工智能、公共卫生等服务国家战略相关学科的招生。”

发表于:2020/9/23 下午2:52:55

东芯半导体IPO申请获批!国家大基金间接持股,与中芯达成合作关系

芯东西9月23日消息,上交所官网科创板股票审核页面最新更新显示,存储芯片设计商东芯半导体科创板IPO申请已于昨日获得受理。

发表于:2020/9/23 下午2:38:15

Arm连发两大服务器CPU新品!单核性能猛增50%

今天,Arm公布下一代Neoverse服务器CPU设计,不仅公布N系列的第二代产品N2,还首次推出了全新产品类别Neoverse V系列平台,剑指最高单线程性能。

发表于:2020/9/23 下午2:26:57

为特斯拉“电池日”造势,马斯克呼吁停止使用内燃机

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)将展示该公司先进的电池技术,投资者预计他将介绍该公司的电动汽车将如何在成本和便利性方面超过内燃机。

发表于:2020/9/23 下午2:20:09

  • <
  • …
  • 4727
  • 4728
  • 4729
  • 4730
  • 4731
  • 4732
  • 4733
  • 4734
  • 4735
  • 4736
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2