Chiplet的机遇与挑战

小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联

发表于：2020/9/3 下午1:23:29

台积电先进封装深度解读

中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。所有这些单词和首字母缩写词都具有一个重要的功能，它们都涉及硅的两个位之间如何物理连接。简单来说，可以通过印刷电路板连接两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。

发表于：2020/9/3 上午11:25:39

筑牢金融安全！中国电子与交通银行签约

8月31日，中国电子与交通银行在京签署战略合作协议，双方将在金融服务、信息化服务和资本运作等领域进行全面深入合作。中国电子董事长、党组书记芮晓武，交通银行行长、党委副书记刘珺参加活动。中国电子总会计师、党组成员王晓翔，交通银行董事会秘书顾生代表双方签约。

发表于：2020/9/3 上午11:12:17

天防安全完成千万级天使轮融资，物联网安全或成下一个风口

在全球战“疫”仍在持续，资本创投趋于谨慎的背景下，专注物联网安全的创新企业天防安全逆风飞翔，在疫情期间获得千万级天使轮投资，本次融资由梅花创投领投，新势能基金跟投，创道咨询担任财务顾问。

发表于：2020/9/3 上午11:09:04

工业4.0时代的软件定义安全靶场

随着5G和万物互联IOT时代的到来，无人驾驶、智能工厂全面普及，人人互联、机机互联，甚至人机互联成为可能，而网络风险和威胁也与日俱增，漏洞和病毒造成的后果也更加严重，尤其是在能源、电力、通信、交通、军工、智能制造等领域的关键信息基础设施的网络安全隐患尤为突出。

发表于：2020/9/3 上午11:06:20

英特尔密洽苹果 想供应iPhone通信芯片

高通目前是苹果手机基带芯片的供应商，但苹果也在考虑自己研发通信芯片。苹果iPhone手机的芯片合同，一直是整个半导体行业垂涎的目标。周一，有灵通行业分析师披露，英特尔公司正在和苹果方面接触，希望取代高通，向苹果手机供应基带通讯芯片。

发表于：2020/9/2 下午10:21:00

中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片

最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须是五模产品。4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。

发表于：2020/9/2 下午10:14:00

蓝牙芯片是可穿戴设备中的又一热点

IPCom专利来自几年前收购德国博世的，之后便通过专利侵权诉讼的方式去挨个“敲诈”业内手机厂商，它对苹果提出了总额为15.7亿欧元（约合21.5亿美元）的索赔要求。

发表于：2020/9/2 下午10:06:00

全球芯片巨头借MWC大会 抢占中国4G LTE市场

在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会（Mobile World Congress， 以下简称MWC）上，全球各大移动产品厂商都纷纷拿出了看家本领。然而除了增加自身的媒体曝光率以外，各大移动芯片巨头还不忘借机争抢中国4G移动网络市场。

发表于：2020/9/2 下午10:00:00

高通反垄断案是国产芯片的救命稻草

高通在中国面临反垄断调查，对于本土的芯片厂商来说，在短期内并不会带来多大利好。

发表于：2020/9/2 下午9:52:00