• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

了解晶振,32768晶振如何实现秒信号

​晶振的重要性显而易见,缺少晶振,单片机等器件将不能良好运行。因此,大家有必要增进对晶振的认识。为此,本文将对晶振如何实现秒信号加以介绍。

发表于:2020/7/2 下午7:52:54

SECORA™ ID S:为各地电子身份证卡和电子政务带来高安全级别的灵活解决方案

【2020年7月2日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)最新推出了一款专供非接触式电子证件使用的、易于集成的安全平台SECORA™ ID。该平台的首个产品型号SECORA™ ID S是一个非常灵活的基于Java公开平台的解决方案,其易用性简化和加速了各地政府身份证照(如电子身份证)的设计和生产流程。该解决方案包含了安全芯片、操作系统和多种证照类应用程序。SECORA™ ID S的安全芯片和操作系统均已获得国际CC EAL 6+安全认证,为政府身份证照在日常应用中与日俱增的安全要求提供保障。

发表于:2020/7/2 下午4:26:00

瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族 推出具有世界一流能效比的全新产品

2020 年 7 月 2 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出采用瑞萨突破性的SOTBTM(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存,区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封装尺寸,且针对用于传感器控制的更紧凑的物联网设备的产品设计进行了优化,适用于智能家居、智能楼宇、环境感测、(建筑物/桥梁)结构监测、跟踪器和可穿戴设备等应用。

发表于:2020/7/2 下午4:21:00

贸泽电子新品推荐:2020年6月

2020年7月2日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。

发表于:2020/7/2 下午4:13:00

比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发及人才培养等达成战略合作协议

中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所(简称微电子所)达成战略合作协议,双方将借助各自优势,共同促进新一代无线通信器件研发及产业化,并建立联合实验室以推进人才培养、技术创新和信息交流等工作。

发表于:2020/7/2 下午4:07:00

Strategy Analytics:2020年Q1,Samsung Memory以50%的收益份额主导智能手机存储芯片市场

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1智能手机存储芯片市场份额:Samsung Memory占市场主导地位,收益小幅下降》指出,2020年Q1全球智能手机存储芯片市场总收益为94亿美元。

发表于:2020/7/2 下午3:54:14

《网络安全法》实施三周年回顾与展望

  2017年6月1日,我国网络空间安全基本法--《网络安全法》(以下简称网安法)正式施行,将网络安全各项工作带入法治化轨道。

发表于:2020/7/2 下午2:04:55

中国电信牵头,全球首个《5G SA部署指南》发布!

6月30日,由中国电信牵头制定的全球首个《5G SA部署指南》正式发布。该指南着重梳理了全球5G SA产业链发展情况,总结了5G SA系统部署经验,深入阐述了SA核心技术、部署演进、终端、测试评估、业务应用等焦点问题。

发表于:2020/7/2 下午1:56:02

Digi-Key Electronics 将同时参加现场和线上 2020 慕尼黑上海电子展

全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 很高兴地宣布回到 2020 慕尼黑上海电子展。该展会是一个引领创新电子制造的平台,将于 2020 年 7 月 3 日至 5 日于中国上海国家会展中心举行。

发表于:2020/7/2 上午10:54:00

Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验

2020 年 7 月1日,中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领导赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布Virtex® UltraScale+™ 系列产品再添一位独一无二的高速新成员—— Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 。这是一款新型高带宽存储器( HBM )器件,能够以极快速度、低时延和极低功耗传输条件下大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融汇了一系列真正强大的功能,理想适用于数据中心和有线及无线通信中要求最严苛的众多应用。

发表于:2020/7/2 上午10:47:00

  • <
  • …
  • 4777
  • 4778
  • 4779
  • 4780
  • 4781
  • 4782
  • 4783
  • 4784
  • 4785
  • 4786
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2