不再完全依赖手机 联发科搭上 AMD：抢下芯片组订单

今年的 5G 处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了 5 年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟 AMD 合作了。

发表于：2020/9/1 下午8:45:00

Allegro MicroSystems收购Voxtel，加速驱动用于高级汽车安全系统的LiDAR解决方案

　此次收购将领先的人眼安全光子学技术与Allegro广泛的产品线结合在一起，能够进一步优化半自动和自动驾驶汽车中快速增长的ADAS应用。

发表于：2020/9/1 下午5:11:11

搭载忆芯科技主控STAR1000P—全国产光威弈Pro NVMe SSD震撼首发！

　　在SSD固态存储领域，主控芯片的重要性不言而喻，其地位就相当于整台电脑的CPU，时刻影响着SSD硬盘的速度、稳定性和可靠性。

发表于：2020/9/1 下午5:01:49

把握新机遇，贸泽电子赞助2020 ELEXCON 深圳电子展

　　2020年9月1日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布将赞助支持ELEXCON电子展暨5G全球大会（中国站）。本次展会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）9和11号馆举办，并于同期举办 15 场不同主题的高峰论坛以加强企业间的交流与合作，围绕技术、应用、市场及投资机会展开，针对行业技术热点与产业痛点，为现场专业观众打造行业多元化的深度探讨平台，加速电子信息产业的创新突破与转型升级。

发表于：2020/9/1 下午4:46:00

Microchip推出业界唯一低电感碳化硅（SiC）功率模块 　

　　从火车、有轨电车和无轨电车，到公共汽车、小汽车和电动汽车充电桩，全球交通电气化转型仍在加速，各国纷纷采用效率更高、技术更创新的交通方式。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具包。新工具包是一个统一的系统解决方案，旨在帮助设计人员快速有效的采用颠覆性的碳化硅（SiC）功率器件，缩短产品上市时间，确保现场部署的信心。

发表于：2020/9/1 下午4:32:00

打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布

　8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位人士与会。作为本次高峰论坛的重要环节，瓴盛科技新品发布仪式在现场隆重举行，在四川省政协副主席张雨东、省发改委副主任杨昕、市发改委副主任冯劲夫，融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨，智路资本管理合伙人张元杰，建广资产常务副总经理程国祥，大唐电信副总裁刘津的共同见证下，成都市双流区委副书记、代区长袁顺明，瓴盛科技首席执行官肖小毛与芯原微电子董事长戴伟民、安威士市场高级副总裁陈铭，共同启动芯片发布仪式，重磅发布瓴盛首颗AIoT SoC产品JA310芯片。

发表于：2020/9/1 下午4:27:13

中国移动已开通5G基站近30万座

　8月29—31日，由工业和信息化部主办、中国信息通信研究院和工业互联网产业联盟联合承办的2020年工业互联网大会在线上召开。中国移动作为工业互联网联盟副理事长单位受邀参加，赵大春副总经理在工业互联网最佳实践主论坛作了《5G＋工业互联网，开启数字经济新篇章》主题演讲，介绍了中国移动5G+工业互联网的最新实践，阐述了“5G+”计划以及网络升级、平台升级、应用升级、模式升级和生态升级的“五个升级”发展策略。

发表于：2020/9/1 下午3:55:16

中国工程院院士周济：超材料或延续摩尔定律

半导体行业的发展使得传统意义上的摩尔定律受到了不同程度的质疑，甚至有声音说：“摩尔定律要失效了！”因此，如何延续摩尔定律成了当今半导体行业热议的话题。日前，中国工程院院士、清华大学材料学院教授周济在接受《中国电子报》记者专访时表示，超材料有可能从工艺和原理两方面延续摩尔定律，为信息技术的进一步发展提供新的技术路线。

发表于：2020/9/1 下午3:52:39

长江存储正式推出自有SSD品牌

　　在存储市场，采用长江存储生产的NAND颗粒的产品早已为数不少，作为国家支持的半导体企业，长江存储算是我国半导体行业中具有较强实力能与国际主流水平争锋的企业。

发表于：2020/9/1 下午3:50:05

恭喜！恩纳基乔迁暨半导体先进封测与装备研讨会成功举行

8月28日，恩纳基智能科技乔迁暨半导体先进封测与装备技术研讨会在无锡成功举行，恩纳基智能科技无锡有限公司在厂房装修硬软件系统方面投资650万建设而成的2500平方米新厂房正式投入使用。会上，恩纳基新产品——高精度多芯片智能贴装设备T18 2.0版同步发布。

发表于：2020/9/1 下午3:47:15