• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

不惧美国威胁!巴西表态欢迎华为参与5G建设竞标

 虽然近期以英国、法国为代表的欧洲多国都开始宣布禁用或限制华为5G通信设备,但是仍有不少国家表示了对于华为5G的支持。

发表于:2020/8/6 上午10:08:04

华为助力!联发科超越高通成国内手机芯片市场一哥! 原创 芯智讯-林子 芯智讯 昨天

虽然目前市场上手机品牌仍有很多,但是手机芯片厂商却已经是屈指可数,除了基于iOS生态的苹果A系列处理器之外,在安卓手机市场的手机芯片厂商当中,仅有高通、华为、联发科、三星和紫光展锐,他们也是目前仅存的5G芯片供应商。

发表于:2020/8/6 上午9:31:39

意法半导体发布STM32状态监测功能包,通过Cartesiam工具简化机器学习过程

中国,2020年7月29日——意法半导体发布一款免费的STM32软件功能包,让用户可以用微控制器探索套件快速创建、训练、部署工业状态监测智能边缘设备。

发表于:2020/8/5 下午9:08:00

意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管,提高功率密度和能效

中国,2020年8月3日——意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

发表于:2020/8/5 下午9:01:00

英飞凌旗下IR HiRel公司助力NASA毅力号火星探测车创造新里程碑

【2020年8月5日,德国慕尼黑与美国加利福尼亚州埃尔塞贡多讯】美国国家航空航天局(NASA) 喷气推进实验室于7月30日将毅力号 (Perseverance) 探测车送上了太空,展开火星探测之旅。这辆探测车预计将于 2021 年 2 月在火星着陆。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)旗下的企业IR HiRel,为该探测车提供了数千个经过抗辐射强化 (Rad Hard) 的关键组件。这是该公司电力电子组件第五次登上 NASA 的火星探测车。IR HiRel曾相继为 1997 年的索杰纳号 (Sojourner)、 2004 年的机遇号 (Opportunity) 和勇气号 (Spirit)以及 2012 年的好奇号 (Curiosity)提供电力电子组件。

发表于:2020/8/5 下午8:56:00

瑞萨电子推出业界领先高精度光隔离ΔΣ调制器   用于工业自动化应用

 2020 年 7 月 29 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出RV1S9353A光隔离ΔΣ调制器。与其它10MHz时钟输出光隔离器件相比,RV1S9353A可达到业界领先高精度。该产品包含具有13.8位(典型值)ENOB的精密模数转换器,可将模拟电压输入转换为跨隔离栅的1比特位数据流输出。RV1S9353A可直接连接到RZ/T MPU 、RX72M MCU 或其它带有数字滤波器的MPU、MCU、SoC和FPGA,适用于机械臂控制器以及一系列智能工厂设备中的AC伺服控制器和NC伺服控制器

发表于:2020/8/5 下午5:26:03

纳芯微推出隔离采样系列芯片应对复杂高压系统的电压和电流检测

2020年7月30日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片。NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度(CMTI)达到150kV/μs,并具有良好的精确性和紧凑的封装设计,适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器(OBC)、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。

发表于:2020/8/5 下午5:08:21

SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估

本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiC MOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器,特别是电动汽车驱动电机功率变换器,需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误,就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此,本文通过模拟雪崩事件,进行非钳位感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET器件,按照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。

发表于:2020/8/5 下午4:34:51

美国公司英伟达收购ARM将是一场大灾难

  8 月 5 日消息,据国外媒体报道,软银正在寻求出售 2016 年 320 亿美元收购的芯片设计公司 ARM,以获得资金偿还不断增加的债务,安抚不安投资者的情绪,芯片厂商英伟达则是正在同软银洽谈收购,外媒称其是唯一一家同软银展开实质性谈判的公司。

发表于:2020/8/5 下午4:33:09

NI和Eta Wireless合作加速开发宽带数字包络跟踪技术,扩展5G毫米波数据速率和覆盖范围

 2020年8月5日-正在举行的2020国际微波研讨会(IMS),NI (纳斯达克:NATI)宣布与Eta Wireless 公司合作,全面支持ETAdvanced--业界首款适用于毫米波(mmWave)5G射频前端设备的数字包络跟踪(ET)技术。ETAdvanced由总部位于剑桥的Eta Wireless公司开发,能够延长智能手机、可穿戴设备和物联网设备的电池寿命,并可提升数据速率和连接范围。

发表于:2020/8/5 下午4:30:58

  • <
  • …
  • 4820
  • 4821
  • 4822
  • 4823
  • 4824
  • 4825
  • 4826
  • 4827
  • 4828
  • 4829
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2