业界动态 ARM 3年卖出600亿个芯片：Cortex-M占绝大多数 A77大核排不上号 全球稍微有名的CPU指令集不下于10个，大家平常接触最多的是X86及ARM，前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域，ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 iPhone 12被曝新功能：苹果终于良心，惊喜越来越多了 现在到处都是安卓旗舰新机发布的档口，但是广大的果粉们可别忘了苹果公司今年发布的旗舰新机新iPhone会有大动作。相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都清楚，明美无限一直坚持致力于为众多的果粉们分享iPhone、苹果、iOS最新的那些事，当然今天也不例外明美无限又来给关注我的果粉们分享关于苹果公司最新iPhone发生 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 Intel眼中的“假7nm” 台积电 基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布，台积电下半年也将基于5nm（N5）为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 从游戏显卡到人工智能芯片第一 英伟达如何升维扩张 判断电脑性能的高低一般有两个指标：CPU与显卡。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 英特尔推出首款基站SoC芯片：重构RAN 重构未来 在5G走向全面云化的征程中，RAN可以说是最大的“拦路虎”。不仅是因为RAN需要高性能、高可靠、低时延等特性，技术门槛非常高；更因为长久以来，作为CT行业最具代表性的网元，RAN市场是高度封闭的。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 集成电路测试及测试性设计概述 随着芯片集成度的越来越高，如今的IC测试面临着前所未有的挑战： 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 特斯拉芯片陷“降配门”：假一赔三 苹果“降速门”刚走，特斯拉芯片“降配门”来了。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 是德科技助力企业和机构开展前沿研究 2020年 3月 5日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司通过拓展高校合作项目，成功收购了一家量子技术公司，这将推动量子计算和量子工程的研发工作迈上新台阶。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部识别或后置摄像头增强等3D功能变得更容易 艾迈斯半导体的新型Merano Hybrid模块是全球最小的激光泛光照明系统，可集成激光发射器、激光驱动器、光学堆栈和人眼安全监控功能 发表于：2020/3/7 上午6:00:00 <…5259526052615262526352645265526652675268…>
