11亿美元！中芯国际再次采购日美半导体装备

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元（约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

冲刺5nm！台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s

如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

收购杜邦晶圆业务，SK集团进军SiC材料市场

去年9月，韩国SK集团旗下的SK Siltron宣布，决定投资4．5亿美元收购美国化工企业杜邦的SiC晶圆部门。如今，该项收购案在上月29日正式落下帷幕。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

苹果iPhone 9真机曝光：这跟iPhone 8有什么区别

一转眼2020年就已经过去了其六分之一，相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，不知从什么时候开始，每年二月或三月份的时候，我们总会听到苹果的一个消息，那就是全新的iPhone SE2要面世了，甚至连手机渲染图和手机壳都爆出来了，然而希望越大失望就越大，每次都没有看到iPhone SE2的身影。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

外媒：孟晚舟案出现新证据，对华为极为不利

据路透社报道，在一批最新发现的内部文件中显示，华为在2010年将惠普生产的计算机设备运送给伊朗最大的移动运营商。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

广电网络整合启动：涉及11家广电系上市公司

3月2日，国家广播电视总局召开电视电话会议，启动全国有线电视网络整合和广电5G建设一体化发展工作。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

高通拿下中国40%的市场成难题

近日，高通发布了2020年第一季度财报，财报显示，高通在第一季度总营收为50．77美元，同比增长超过5％，净利润为9．25亿美元，同比下降13％。其中，在芯片方面，高通于第一季度共出货MSM芯片1．55亿颗，比去年同期的1．86亿下降17％，但环比增加了300万颗。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

苹果同意支付 5 亿美元，iPhone “降速门”就此了结？

路透社报道，苹果公司已经同意支付高达 5 亿美元以了结“降速门”集体诉讼案件。目前，该和解协议需要等到当地法官批准才能生效。如果最终落实，意味着会有上千万名 iPhone 用户能获得苹果的赔偿。不过，此次赔偿仅面向美国地区。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

业内首款80核ARM服务器CPU发布

高性能计算公司Ampere今日发布了业内第一款80核ARM架构64位处理器Altra，其用于服务器、数据中心产品，目标是与Intel、AMD所代表的x86阵营竞争。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00

第一个USB4主控宣布！仅支持半速20Gbps

美国芯片厂商赛普拉斯（Cypress）今天宣布了全新的单芯片USB 3．2主控制器，也在一定程度上支持未来的USB4。

发表于：2020/3/5 上午6:00:00