• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

前手机霸主回天乏力,利益分配问题是主因

分析数据指老牌手机品牌诺基亚在2019年四季度的智能手机出货量同比大跌超过四成已跌出了全球前十大手机品牌之列,而在2018年它曾跻身全球智能手机第九名,一年多时间迅速衰败,这个品牌为何沦落如斯?

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

美两大芯片巨头专利侵权成立,将面临巨额赔偿

据外媒报道,自2016年起,苹果、博通与美国加州理工学院长达4年的专利侵权纠纷一事,终于落下帷幕。法院裁定,苹果、博通侵权成立,需分别赔偿加州理工学院8.27亿美元、2.7亿美元。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

中国光器件供应商将在2020年主导全球市场

近日,光通信领域知名市场调研机构LightCounting发布最新一期的市场报告。LightCounting指出,过去20年,光器件和模块行业提供了一个典型的案例,说明全球化如何能在短短10年或20年内从根本上改变一个市场。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

5G是车联网的必要而非充分条件

在近日举行的2020中国电动汽车百人会论坛自动驾驶分论坛上,中国工程院院士邬贺铨发表演讲,他表示5G通讯技术虽然为车联网和自动驾驶带来了可能,但若想满足车联网和自动驾驶需求仍存在诸多挑战。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

意法半导体和Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验

Fieldscale SENSE是首个端到端的触控传感器设计及高精度仿真平台

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

2019年全球半导体营收大跌12%,排名前十半导体供应商情况如何

对于全球半导体产业来说,2019注定是不平凡的一年。这一年里,全球消费电子市场难见回暖,产业发展经贸不确定性不断提升,整个半导体界可谓是“寒潮不断”。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

三星发布HBM2E存储芯片

近日,三星发布了一款名为“Flashbolt”的HBM2E存储芯片,预计将在今年上半年开始量产。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

超宽禁带半导体异质集成研究获进展

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣课题组和西安电子科技大学郝跃课题组教授韩根全合作,在氧化镓功率器件领域取得新进展。该研究成果于12月10日在第65届国际微电子器件顶级会议——国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting, IEDM)以口头报告形式正式发布:First Demonstration of Waferscale Heterogeneous Integration of Ga2O3 MOSFETs on SiC and Si Substrates by Ion-Cutting Process。这是我国(包括港、澳、台)在IEDM会议上发表的首篇超宽禁带半导体领域的论文,说明我国也成为氧化镓研究领域的重要创新国家之一。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

AMD越来越依赖中国市场 营收逼近美国大本营

根据SIA半导体协会的数据,中国占了全球半导体市场的1/3左右份额,一家就相当于欧美日三个地区的营收。中国市场上的半导体芯片很多都是美国公司销售的,以AMD为例,来自中国的营收就占到了1/4,已经非常接近美国大本营了。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

三星华城工厂发生火灾:内存闪存又要涨价了

据韩媒报道,3月8日晚间,三星电子位于韩国首尔南部、京畿道华城的芯片工厂发生火灾,当地居民称,大火的黑烟覆盖了周边地区,所幸无人受伤。

发表于:2020/3/10 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5308
  • 5309
  • 5310
  • 5311
  • 5312
  • 5313
  • 5314
  • 5315
  • 5316
  • 5317
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2