PCIe 6.0新标准来了，速度飙升

AnandTech获悉，PCI-SIG本周向其成员发布了PCIe 6.0规范的0.5版，PCI-SIG称有信心在2021年最终确定PCIe 6.0标准。

发表于：2020/2/25 下午10:20:37

数据中心需求猛增，NAND Flash Q4营收季提升8.5%

　根据DRAMeXchange调查显示，受惠于数据中心需求成长，2019年第四季NAND Flash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月铠侠四日市厂区跳电影响，供不应求使得合约价止跌回涨。整体而言，第四季整体产业营收较第三季增长8.5%，达125亿美元。

发表于：2020/2/25 下午10:15:46

英特尔推动在线教育发展，从云到端打造智慧教育

近几年来，中国出台了一系列教育政策助力全面推进现代化教育发展。 2018年国家教育部发布《教育信息化2.0行动计划》提出“三全两高一大”目标，努力构建“互联网+”条件下的人才培养新模式、发展基于互联网的教育服务新模式，探索信息时代教育治理新模式。2019年，中共中央、 国务院印发了《中国教育现代化2035》，其中指出教育要更加注重面向人人，更加注重因材施教，、更加注重融合发展，更加注重共建共享。为新时代开启教育现代化建设新征程指明方向。

发表于：2020/2/25 下午10:13:01

Trinamic全新大功率步进电机扩展方案,可安静、精确的运行

TMCM-1278以及PD60 / 86-1278 PANdrive?具有先进的运动控制功能集，为驱动和控制大功率步进电机提供了完整的解决方案。

发表于：2020/2/25 下午10:06:44

Silicon Labs新型无线SoC助力各行各业数字化转型

Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，提供了安全特性、2.4 GHz无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳组合，支持新一代ESL和标价自动化产品。

发表于：2020/2/25 下午10:02:56

Pico Technology发布深存储八通道可调示波器，缩放平移更精确

Pico Technology Ltd 宣布推出 PicoScope 6000E 系列 FlexRes? 示波器，该示波器具有 8 个 500 MHz 带宽通道，16 个数字通道和 8、10 或 12 位ADC分辨率硬件可调。该产品可与 PicoScope 6 应用软件配合使用，充分发挥最新 PC 性能和显示能力，从而可以在任何尺寸和分辨率的显示器上显示干净清晰的波形。顶级产品 PicoScope 6824E 标准配置具有两个 5 GS/s 模数转换器和 4 GS的捕获内存。它提供大量的内置工具，可用于嵌入式系统调试，包括可在高达一百万个周期内捕获每个示波器测量结果的 DeepMeasure?。

发表于：2020/2/25 下午9:57:48

ZETAOTA远程升级功能，大大节约功耗，方便物联网部署

　近日，纵行科技与 OTA 领域专业服务商艾拉比达成合作，将采用艾拉比差分 OTA 远程升级解决方案升级 ZETA 服务。通过搭载 OTA 升级，海量的 ZETA 系列产品均可通过远程协作方式进行自我诊断、升级与维护，在降低终端设备维护成本的同时推动 ZETA 无线通讯技术在物联网应用的加速落地和敏捷迭代，助力 ZETA 生态高效智能化运营。

发表于：2020/2/25 下午9:52:24

《让创意走进现实》探索面向制造设计阶段所面临的挑战

贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计 (DFM) 阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师开始修正原型，使其成为适合量产的设计。

发表于：2020/2/25 下午9:45:10

ST与台积电携手通力合作，提高氮化镓产品市场采用率

半导体供应商意法半导体与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。

发表于：2020/2/25 下午9:43:28

电磁串扰分析的新要求

本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。

发表于：2020/2/25 下午9:38:51