武汉疫情并没有打垮中国存储器厂的节奏

针对武汉疫情对全球内存产业的影响，DRAMeXchange调查指出，位于中国境内的DRAM与NAND Flash工厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线。这意味着，即便疫情“来势迅猛”但短期之内生产数量不会受到影响。加上第一季合约价已议定完成，因此集邦咨询仍维持DRAM与NAND Flash合约价第一季小幅上涨的预估。

发表于：2020/2/6 下午8:09:43

机器人也要助力这场防疫站—机甲战士闪亮登场

科学技术的发展，让我们在面对这次疫情时展现出史无前例的能力。我们看到10天建成火神山医院、无人机和测温仪在防疫工作中的应用，甚至轮式机器人也开始在医院协助医护人员开展工作。

发表于：2020/2/6 下午8:00:42

技术文章—PCB EMC设计的关键因素

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。

发表于：2020/2/6 下午7:49:00

3D NAND又有新突破，铠侠BiCS FLASH 堆叠112层，容量提高20%

全球第二大NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）厂商铠侠（Kioxia，旧称东芝记忆体）采用3D 架构的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代产品现身，堆叠112 层、记忆容量将较现行96 层产品提高2 成。

发表于：2020/2/6 下午7:46:16

是德科技与Silicon Labs联手简化时序解决方案的验证

是德科技与Silicon Labs合作，结合双方产品技术优势，旨在简化对时序解决方案的验证工作，这些时序解决方案对于无线通信，高速数字，医学成像和汽车应用的系统级设计的开发至关重要。

发表于：2020/2/6 下午7:40:00

Black Hat告诉你在WiFi技术中的漏洞有哪些

Black Hat是全球领先的信息安全事件提供者，宣布即将在3月31日至4月3日于新加坡滨海湾金沙举行的Black Hat亚洲活动的简报会要点。Black Hat Asia提供了一个沉浸式的项目，包括基于研究的简报、实践培训、由领先解决方案提供商组成的商务厅，以及一系列涵盖所有信息安全级别的特殊项目。

发表于：2020/2/6 下午5:02:58

TDK全新紧凑型电容器出炉，具有超高纹波电流能力

TDK 株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直径 x 高），具体视电容和电压而定。

发表于：2020/2/6 下午4:59:41

3nm、5nm制程：复杂且昂贵的争夺战（一）

　　半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。

发表于：2020/2/6 下午4:49:22

ST与Zigbee联盟共同推进物联网进程

以创造、维护和发布物联网(IoT) 全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会Zigbee Alliance于1月9日宣布，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)加入Zigbee联盟董事会。意法半导体将与Zigbee联盟的其它促进者成员一起，在Zigbee应用推广与发展方面发挥重要作用，为企业简化应用开发，为消费者提高设备兼容性。

发表于：2020/2/6 下午4:46:34

美光宣布量产LPDDR5内存

2月6日上午，美光科技今天在官方微信宣布，全球首款低功耗LPDDR5闪存（Low Power Double Data Rate ）实现量产，将用于高端智能手机市场。

发表于：2020/2/6 下午4:38:35