如何解决高吞吐量和低延迟？这款加速方案可助力同时处理4000个语音通道

最近几年，FPGA加速应用在金融、网络安全、存储、AI等领域都有较多应用空间。随之而来的，则是利用FPGA开发智能加速卡的火爆。在很多场景下，由于FPGA的自定义逻辑，相比于GPU能够有更高的加速能力。而即将于11月6日在北京举办的英特尔?FPGA技术大会上，将会有海量基于FPGA加速的应用展示哦~

发表于：2019/10/28 下午7:31:11

在风谲云诡的存储市场独辟蹊径，富士通用二十年时间完美布局嵌入式系统存储

　　全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马，并预计在今年逐渐开花结果，即将可能形成中美韩三国争霸的局面，存储产业未来的风云变幻也将更加风谲云诡。特别是随着5G部署落地、人工智能、大数据和物联网的普及，数据存储已经进入长期向上稳定增长的通道。根据预测，2023年人类数据的产生将会超过103个ZB(数据单位量级GB\TB\PB\EB\ZB)！

发表于：2019/10/28 下午7:05:16

“芯创杯”2019高校未来汽车人机交互设计大赛华北赛区现场答辩在京举行

2019年10月28日——日前，在由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部和中国科学技术协会联合主办的世界智能网联汽车大会上，“芯创杯”2019高校未来汽车人机交互设计大赛华北赛区现场答辩顺利举行。在现场答辩会公开环节之后，经过初选脱颖而出的8支参赛团队携其作品分别参加了闭门的专家答辩。

发表于：2019/10/28 下午4:39:51

芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用

芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

发表于：2019/10/28 下午4:00:00

苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍

10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。

发表于：2019/10/28 下午4:00:00

持续给力，戴尔科技加速中国数字化进程

“In China For China。”这是迈克尔.戴尔（Michael Dell）先生在2019戴尔科技峰会现场发言中首先强调的关键，这也是戴尔科技在中国21年以来一如既往的坚持与努力。

发表于：2019/10/28 下午4:00:00

手机指纹安全真的沦陷了

指纹解锁、指纹支付、指纹身份认证……随着智能终端和移动互联网的普及应用，我们已经习惯于用指纹识别来进行指纹解锁、指纹支付等安全认证，其安全性自然受到关注。

发表于：2019/10/28 下午4:00:00

运算放大器 -工业控制精度的应用需求

工业电子控制的发展要求有测量和精确控制设备位置、角度和旋转的能力。这些应用，如装配机器人、表面和阀门致动器，不仅有潜力提供更高质量的成品，还可以让工人从恶劣的环境中撤离，提高安全。

发表于：2019/10/28 下午3:05:00

五角大楼宣布：美国四个军事基地开始“大规模”测试5G技术

24日报道，五角大楼宣布，将在未来几个月开始“大规模”测试5G技术的各种应用。责研究和工程的国防部副部长丽莎·波特(Lisa Porter)周三对记者表示，5G相关的研究可能会给五角大楼和美国工业界带来巨额利润。

发表于：2019/10/28 下午2:59:00

晶圆产量提高25% 依然无法满足第四季度市场需求

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在周四公司电话会议上告诉分析师和投资者，相比2018年，2019年其14nm每月晶圆启动量(WSPM)提高了25%。在今年的前三个季度，该公司花费了115亿美元资本支出来购买新生产设备，现在预计其全年资本支出将达到160亿美元，比预期高出5亿美元。

发表于：2019/10/28 下午2:36:00