业界动态 交通强国基建先行，打造智慧交通 近日，中共中央、国务院印发了《交通强国建设纲要》。《纲要》提出，到2020年，完成决胜全面建成小康社会交通建设任务和“十三五”现代综合交通运输体系发展规划各项任务。从2021年到本世纪中叶，分两个阶段推进交通强国建设。到2035年，基本建成交通强国。到本世纪中叶，全面建成人民满意、保障有力、世界前列的交通强国。同时，《纲要》中还提出，加强新型载运工具研发。实现3万吨级重载列车、时速250公里级高速轮轨货运列车等方面的重大突破。加强智能网联汽车(智能汽车、自动驾驶、车路协同)研发，形成自主可控完整的产业链。 发表于：2019/11/6 下午8:00:39 日本电产与广汽合资公司已完成相关手续，将共同研究开发新能源汽车驱动马达 日本电产株式会社宣布，与中国广汽集团旗下广汽零件部有限公司成立的新能源驱动马达合资公司，现已完成相关手续。公司名称最终定名为广州尼得科汽车驱动系统有限公司。 发表于：2019/11/6 下午7:53:39 东风本田首款纯电动车X-NV上市，百公里耗电14.09kW 这款车型的上市，标志着东风本田电动化元年正式开启。 发表于：2019/11/6 下午7:48:01 蔚来携手Intel将打造L4级自动驾驶汽车，股价大涨20% 中国电动车明星企业蔚来又放大新闻了，其股票昨日应声大涨20%，背后到底什么原因？ 前段时间，蔚来一直负面消息不断，汽车自燃、高管离职、员工裁员的消息不断冲击着这家电动汽车新创企业。 对此，蔚来一直没有过多回应，不过最近，蔚来放出了其出货量报告，同时宣布与全球领先自动驾驶技术公司Mobileye（Intel旗下）达成战略合作，将共同打造L4级别自动驾驶车型。 发表于：2019/11/6 下午7:32:02 科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会 中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。 发表于：2019/11/6 下午6:13:45 立功科技LoRa系统方案 摘要：LoRa是一种远距离无线扩频传输技术，是目前广泛应用的LPWAN通信技术之一，本文带你全方位了解立功科技的LoRa系统方案。 当前物联网正朝着大规模部署的方向发展，而LPWAN凭借其低功耗，广域的优秀性能在物联网的大规模部署中占据着举足轻重的地位。LoRa作为低功耗广域网通信技术，同时实现了物联网远距离和低功耗的要求，使得越来越多的领域应用到LoRa技术。立功科技始终聚焦工业互联网前沿技术，其LoRa生态系统打通终端、网关、云平台三层架构，为各行各业的用户提供系统化LoRa解决方案。 发表于：2019/11/6 下午5:57:00 意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程 中国，2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USBMicro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C连接技术的所有电气保护要求。 发表于：2019/11/6 下午5:52:18 Strategy Analytics：2019年Q3全球平板电脑市场规模同比下降了4％，亚马逊飙升至第二名 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，亚马逊强大的生态系统、低廉的零售价格，更新的产品组合以及7月进行的Prime Day促销活动推动了亚马逊平板电脑的销量同比增长141％，其市场份额达到14％， 成为了2019年Q3全球第二大平板电脑厂商。2019年Q3全球平板电脑市场规模同比下降4％，出货量为3820万台。其它厂商能否复制亚马逊服务和生态系统战略的成功吗？ 发表于：2019/11/6 下午5:46:28 不断壮大的电竞生态：英特尔携手合作伙伴打造最佳游戏工具 2019年11月5日，第三届英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenger，简称IMC）全国总决赛在北京首都大学生体育馆精彩落。此届赛事吸引了全国超过500个城市，10000只战队报名参赛，不仅覆盖全国300所高校、1500家网咖，更与国际职业电竞赛事英特尔极限大师赛（简称：IEM）打通赛事，引爆线上线下游戏与电竞爱好者的年末狂欢！ 发表于：2019/11/6 下午5:41:30 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 早前，多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。 发表于：2019/11/6 下午5:32:50 <…5751575257535754575557565757575857595760…>
