业界动态 芯片设计知识：芯片设计中工艺文件那点事 工艺文件由芯片制造厂提供，所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上，主要有台积电，英特尔，三星等主要半导体制造商。国内，主要有中芯国际，华润上华，深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件，但前提是要与这些公司进行合作才能获取，这些工艺文件都属于机密性文件。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 OPPO Reno Ace发布前瞻：65W超级闪充+90Hz电竞屏 10月9日消息，Reno Ace超玩大会将于明日正式举行。据悉，在这场预热已久的发布会上，OPPO新品发布会将发布包括OPPO Reno Ace和OPPO K5在内的5款产品，其中OPPO Reno Ace将搭载65W超级闪充、90Hz电竞屏、855Plus等超高配置震撼来袭。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 ARM成立自动驾驶汽车计算联盟，致力解决安全问题 自动驾驶汽车的开发极其复杂，因此Arm近日宣布成立一个联盟，以协作的方式解决各种安全和计算问题。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 半导体行业陷入严重衰退，IHS称5G有望扭转 市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13％，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 含光800自称最强AI处理器，昇腾910怎么看 集成电路行业发展到今天，已经成为只有少数部分公司才能撑下去的“烧钱”行业。虽然同行数量不多，但是竞争压力一点也不小，尤其是备受瞩目的AI行业，更是成为诸多公司看好的“大蛋糕”。根据中金公司研究部数据显示，2017年，整体AI芯片市场规模达到62．7亿美元，其中云端训练AI芯片20．2亿美元，云端推理芯片3．4亿美元，边缘计算AI芯片39．1亿美元。到2022年，整体AI芯片市场规模将会达到596．2亿美元，CAGR57％，其中云端训练AI芯片172．1亿美元，CAGR53．5％，云端推断芯片71．9亿美元，CAGR84．1％，边缘计算AI芯片352．2亿美元，CAGR55．2％。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 郭明錤重磅爆料：一大波苹果新品来了 5G iPhone要涨价 近日，苹果爆料一哥郭明錤接连放出新iPhone的消息，在最新报告中，他详细列出了苹果明年的新品计划，同时预测5G iPhone金属中框／机壳升级，价格将显著增加。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 iOS 13频繁“翻车”，果粉们面对苹果将情何以堪 “美好的事物总是伴随着危险的信号”用在最近的苹果公司身上也不为过。就拿最近的iOS 13系统来说，广大的果粉们心心念念等了一个夏天的不断测试，好不容易等到上个月可以升级正式版了，可这两天的大型翻车现场让众多的果粉们伤透了心了。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 拥抱安卓，微软是“止损”，还是另有他谋 微软要出安卓机了！微软CEO纳德拉嘴里的双屏笔记本surface Duo，媒体更乐意称之为双屏手机，适配的不是Windows 10X系统，而是使用了高度定制的安卓系统。对于曾经的WP粉、诺基亚粉而言，听到这个消息内心就像打翻了醋瓶子，打抱不平的要说一句“早知如此，何必当初”？ 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 当代高精密电阻技术简述 系统整体性能的改进，是通过每一个电子元件或者子系统来实现的，整体性能是由电路系统中最薄弱的环节决定的。每一个元件都给整体电路系统带来一些性能上的限制。特别是短时过载，长期稳定性，频率响应，噪声。在分立电阻工业中，现有四种流行的电阻技术，线绕电阻，厚膜电阻，薄膜电阻，和箔电阻，为客户提供不同性能需求不同预算的方案。 发表于：2019/10/11 上午6:00:00 Connectivity ERFV同轴连接器 2019年10月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。 发表于：2019/10/11 上午5:14:00 <…5794579557965797579857995800580158025803…>
