麒麟990将推动华为手机达到新高度

华为将在9月初发布新一代高端芯片麒麟990，其将采用当下最先进的7nm EUV工艺，AI性能等也将进一步增强，柏铭科技认为最重要的是这是全球第一款正式上市的5G手机SOC芯片，凭借这一独有优势，华为手机可望达到新的高度。

发表于：2019/8/27 上午6:00:00

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

发表于：2019/8/27 上午6:00:00

华为P40系列手机最值得期待的功能汇总：有些你万万没想到

随着时间的推移，外界对于华为P30系列的继任者——华为P40系列也充满了好奇。智能手机行业是一个竞争激烈的行业，随着新手机发布量

发表于：2019/8/27 上午6:00:00

用了三年居然是侵权，小米MIX系列或将消失，MIX 4要改名了

目前不少手机厂商的下半年旗舰都已经曝光，而小米的MIX 4却一直表现的非常神秘。按照此前爆料，小米MIX 4不出意外将会在9月份发布，现在9月份即将来临，在小米MIX 4发布之前，这款手机又遇上了一些新的麻烦。

发表于：2019/8/27 上午6:00:00

车用传感器这块大蛋糕，中国已无望

根据公安部交管局公布的上半年全国机动车数据显示，截至2019年6月，我国机动车保有量为3．4亿辆，其中汽车保有量为2．5亿辆，私家车为1．98亿辆。

发表于：2019/8/27 上午6:00:00

2019物联网百强榜单出炉

“万物互联”，全球已经从互联网时代悄悄地向物联网时代在转变。

发表于：2019/8/26 下午10:00:00

突破生态合作瓶颈，SENSOR CHINA展示智能社会全应用场景蓝图

聚焦传感差异化技术及细分领域应用，由工业和信息化部、上海市科委作为指导单位，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）和上海科技会展有限公司共同主办，国家智能传感器创新中心支持的SENSOR CHINA 2019将于9月2日~4日在上海跨国采购会展中心举办，汇聚300+国内外传感器厂商，包括霍尼韦尔、TE、欧姆龙、京瓷、施耐德、浙大中控、艾默生、利尔达等在内的众多国内外知名厂商，展现全球视野和全应用场景下的传感技术与应用发展风向。

发表于：2019/8/26 下午2:08:19

群雄争霸，谁主“芯”坛 IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛海宁亮剑

8月23日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂，共同交流分享了信息安全产业前沿技术和市场趋势，以及华大电子、天津飞腾、国科微等中国芯在信息安全领域的应用创新。十二支精选参赛项目依次登台路演，为大家奉献了一场精彩纷呈的创新盛宴。

发表于：2019/8/26 上午10:32:51

EDA断供不致命 流片渠道是致命要害

日前，当被问及华为和美国Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司（提供芯片设计的工具）的合作时，华为轮值董事长徐直军坦言，大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了，但天下也不是只有他们。他还讲到，在历史上，即使没有工具，也可以生产出芯片，当然对我们有挑战，效率不会那么高了，也不会那么轻松了。英特尔70年代就生产CPU了，这些公司都还没有成立。 媒体还报道，徐志军还表示，华为获得了ARM公司V8永久授权，对芯片设计没有影响。

发表于：2019/8/26 上午9:11:15

Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的新款抑制薄膜电容器

2019年8月26日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列X1、X2和Y2电磁干扰 (EMI) 抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2和F340Y2，该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求，已通过IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB级：“高湿高可靠性”认证。

发表于：2019/8/26 上午6:20:00