• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子获5000万元A+轮融资

8月5日,高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资,本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持公司的愉悦资本此次持续追加投资。本轮融资主要用于扩展市场、产品线开发、运营、质量和研发迭代。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

传小米解散VR团队是怎么回事?传小米解散VR团队是真的吗

小米此前与Facebook合作,开发售价200美元的独立VR设备,使用Oculus Go和小米Mi VR品牌。现在有消息称,小米已经解散了整个Mi VR/Go开发团队。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

“鸿蒙手机”没有夭折,或在第四季度推出,售价2000元左右

在华为被美国加入“实体名单”之后,谷歌的限制令就随之而来。在 谷歌取消了对华为的安卓授权之后,余承东也是第一时间爆出了华为的自研系统鸿蒙。表示最快今年秋季,最晚明年春季发布。正当无数人期待华为MATE 30系列会首发鸿蒙的时候,华为高管多次给出鸿蒙不为手机而生,华为将会继续采用安卓系统,对此很多人也是感到失望。那么鸿蒙究竟会不会在华为手机上使用呢?

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

美股遇重挫:五大科技巨头市值蒸发1620亿美元

8月6日消息,据外媒报道,当地时间周一,美国股市遭遇2019年最大跌幅,其中五大科技巨头受到的打击尤为严重。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

终于来了!小米5G旗舰通过3C认证

8月6日消息,小米5G新机(型号为M1908F1XE)通过3C认证。该机配备了45W充电器(电源适配器型号为MDY-10-EX),是迄今为止充电功率最高的小米手机(小米9为27W)。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

报告称索尼将“拿下”半数CMOS图像传感器市场

得益于辅助驾驶、人脸识别等相关技术领域市场的快速发展和带动,CMOS图像传感器市场规模在不断扩大,但市场格局依然没有显著变化。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

携号转网倒计时!一文读懂具体操作步骤

携号转网,也称作移机不改号,比如用户将自己原本归属于移动电信运营商的号码的转入中国电信网或中国联通网,享受中国电信或中国联通提供的电信运营服务。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

“天机芯”类脑芯片有望让自动驾驶按下“快进”键

近期,一款在操场上自动驾驶的自行车风靡了全球,它不仅可以识别语音指令,而且可以自如地躲避障碍物,还能跟随主人跑步,而控制这辆自行车的芯片就是具有划时代意义的“天机芯”,这款芯片由清华大学教授施路平带队历时7年研究成功,被称为全球首款异构融合类脑芯片,这款芯片的成功实现了中国在芯片和人工智能两大领域《自然》论坛零突破。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

中芯国际内讧往事:未来如何掌控平衡木

中芯国际因股东诉求分歧而引发的内讧,被外界认为是典型的控制权之争。中芯国际面临的似乎是公司治理问题,但又决不是单纯的公司治理问题那么简单。中芯国际的问题,与其说是股东之间的利益冲突,还不如说是中国高科技产业发展困境的某种折射。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

国产最先进GPU研发中:性能可追GTX 1080显卡

在CPU处理器领域,国产已经涉足了Arm、MIPS、RISC-V,甚至X86等多种指令集架构,不论自研还是授权都已经有所成就,但在GPU领域,国内厂商面对AMD、NVIDIA两座大山恐怕连影都追不上。

发表于:2019/8/7 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 6031
  • 6032
  • 6033
  • 6034
  • 6035
  • 6036
  • 6037
  • 6038
  • 6039
  • 6040
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2