首款应用于太空领域的陶瓷密封DDR2内存问市

美国数据设备公司（DDC）推出首个用于太空领域的CCGA封装的抗辐射DDR2 SDRAM，此款产品是对DDC高密度空间级陶瓷密封存储器的最新补充，其中包括闪存NAND/NOR、SDRAM、SRAM和EEPROM解决方案。新款DDR2(97D2H)在一个紧凑的CCGA封装中提供高达8GB的SDRAM，为长期使用和易于设计提供了一个高度可靠和灵活的内存解决方案。密封陶瓷封装的辐射容错剂量TID(>100 krad orbit/mission dependent)，以及在单粒子效应中(无闩锁效应[1])提供了出色的辐射耐受能力，而通用封装提供多种密度和数据宽度选项，以简化电路板设计、系统集成和错误纠正。

发表于：2019/7/7 下午12:36:06

探知自动驾驶背后的技术

自动驾驶背后的技术到底是什么？为什么这项技术终将令人信任？本文将从人工智能与内存的角度深入分析我们如何拥抱全自动驾驶。欢迎在文末分享你对自动驾驶的看法，赢取“黑科技”小礼品。

发表于：2019/7/7 上午11:30:49

距离、速度、角度全检测 毫米波传感器给你独一无二自动门

智能楼宇、工厂和城市的建筑师和城市规划师需要越来越智能的传感器来解决资源保护难题，通过提高安全性来解决日益增加的安全问题，并提供更加流畅的人机交互。

发表于：2019/7/7 上午11:13:38

再度狠甩三星？台积电的秘密武器究竟有多厉害？

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？

发表于：2019/7/6 下午7:50:44

半导体测试行业挑战升级，NI如何攻克难关，深入中国市场？

5G、AI、IoT、硅光子、SiP 系统级封装等推动着半导体行业的持续高速创新，芯片复杂度和技术难度不断提升，测试复杂度指数增长，同时市场时间窗口和成本要求更加严苛。

发表于：2019/7/6 下午7:34:06

看好CAN FD车载总线前景，TI发布基础芯片

CAN FD是一种通信协议，主要用于车载网络，是CAN总线标准的升级版。自2019年以来，包括中国在内的车厂、一级经销商(Tier 1)等，纷纷提出了对CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD几乎无人问津。究其原因，新能源汽车和自动驾驶汽车对总线带宽的需求不断上升。

发表于：2019/7/6 下午7:28:44

恩智浦：布局AIoT，从MPU到MCU

AIoT时代，传统MCU大佬在做什么?近日，恩智浦半导体的微控制器(MCU)业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分产品战略。

发表于：2019/7/6 下午7:18:15

物联网时代将迎来RFID产业发展新机遇

RFID技术是物联网感知层的重要组成部分，是物联网常用技术之一，其发展受物联网概念的发展和落地驱动。物联网是新一轮产业革命的重要内容和发展方向，是未来国民经济与社会发展的核心驱动力和新增长点。中国高度重视物联网的发展，近年来陆续发布政策支持并鼓励物联网的建设，加快物联网的落地。政策利好为物联网及其相关产业营造了良好的发展环境。物联网时代将迎来RFID产业发展新机遇。

发表于：2019/7/6 下午7:12:28

全球5G排名最新报告：华为全面领先

近日，领先的数据分析公司GlobalData发布全球首个5G RAN(无线接入网)排名报告。该报告主要针对五大主流设备商：爱立信，华为，诺基亚，三星和中兴。报告认为对移动运营商来说，最重要的四个关键指标是：基带容量，射频产品组合，部署简易度和技术演进能力。

发表于：2019/7/6 下午7:08:15

台积电:摩尔定律是否真的失效了

技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已经大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变。 2019年世界半导体大会高峰论坛上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在其“半导体产业发展趋势”的主题演讲中指出。

发表于：2019/7/6 下午7:00:48