艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作
该项合作旨在加快市场交付速度,扩大3D产品在移动设备、计算机、消费电子和汽车等领域的多元化应用
发表于:2019/7/4 下午10:28:02
Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证
nRF9160系统级封装(SiP)产品已准备好在全球LTE-M和NB-IoT蜂窝网络以及蜂窝IoT产品应用中进行大规模部署
发表于:2019/7/4 下午10:21:40
遭日本封杀 韩国投入6万亿用于半导体材料研发
韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合51.2亿美元)的预算,以应对日本限制对韩出口。
发表于:2019/7/4 上午9:25:00
