• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美国支持产业创新财税政策对我国有哪些启示?

产业创新是推动制造业高质量发展的第一动力,也是提高企业核心竞争力的关键所在。通过分析美国财税政策支持方式,对构建我国扶持产业创新发展的财税政策体系具有一定的启示。

发表于:2019/7/2 下午9:47:58

为什么说智能网联汽车离不开边缘计算的支撑?

5G实现商用后,对无人驾驶领域的影响将会越来越大,对智能交通、车路协同、车联网整体生态的建设,甚至对智慧城市建设都起到重要作用。三大运营商也在力推与车企的合作,打造适合于无人驾驶的5G边缘云方案,将单车的计划和存储压力向网络的边缘侧转移,为未来无人驾驶的商用和规模化发展铺路。

发表于:2019/7/2 下午9:43:08

空客公司变身增强现实供应商,AR赋能B端市场

飞机制造商空中客车(空客)日前宣布,将向客户出售AR软件,包括训练、远程协作和维修等解决方案。基于部署微软AR头盔Hololens的实用经验,空客摇身一变,从AR用户变为AR供应商。这对AR产业意味着什么?

发表于:2019/7/2 下午9:31:55

日本宣布限制对韩出口部分半导体材料

日本政府准备在敏感物资上对韩国‘卡脖子’,令韩国半导体业非常紧张。

发表于:2019/7/2 下午9:27:05

何谓迄今最复杂的处理器芯片——IPU处理器?

总部位于英国布里斯托的Graphcore公司日前推出了一款称为智能处理单元(IPU)的新型AI加速处理器。该公司于2016年启动风险投资计划,并在2018年12月的最后一轮融资中募集了2亿美元。基于其17亿美元的公司估值,Graphcore已成为西方半导体界的唯一“独角兽”。它的投资者们包括戴尔、博世、宝马、微软和三星。

发表于:2019/7/2 下午9:16:22

5G专用网络推动工业物联网发展

5G技术推出后将会对于工业物联网(industrial IoT;IIoT)产生广泛的影响,但短期内并不至于影响所有的IIoT应用。这是高通(Qualcomm)负责工业4.0 (Industry 4.0)的高层主管在今年传感器博览会暨研讨会(Sensors Expo & Conference 2019)上发表的看法。

发表于:2019/7/2 下午7:59:50

NXP:跨界的产品,双面的属性

面向中国市场,在中国进行定义、设计和制造,讲好中国故事,这是恩智浦资深副总裁兼微控制器事业部总经理Geoff Lees及其团队最近几年工作的重中之重。尽管2019年时间刚刚过半,但多款产品和合作项目的推出,得出“2019年已成为恩智浦微控制器部门推出新产品最多的一年”的结论几无悬念。

发表于:2019/7/2 下午7:47:32

中国联通开放号码标记一键查询与清除服务

随着智能手机终端的广泛普及,以及各类广告营销等骚扰电话数量的大幅攀升,基于智能手机终端的各类号码来电提醒服务受到广泛青睐。用户通过智能手机终端内置软件或安全手机号码标记APP,一方面可以接收来电号码的标记提醒等服务,避免房产中介、广告推销等骚扰电话的打扰,另一方面用户自己也可以对来电号码进行主动标记,为其他用户提供标记参考。但是,号码标记应用在给用户带来便利的同时,也屡屡出现“号码标记随意性强”、“错误标记取消难”等问题。

发表于:2019/7/2 下午7:43:08

微软做“中国好声音”, 联手各地政府推动“互联网+”创新创业落地

“中国好声音”这个节目点燃和激发了中国甚至全球喜欢唱歌的大众热情。而微软也启动了一个类似中国好声音项目--微软“云暨移动技术孵化计划”,希望联手各地政府点燃中国“互联网+”的创新、创业热情,助力数字化转型创新创业项目落地、商业化。6月29日,南京经济技术开发区管理委员会与微软(中国)签署战略合作备忘录,宣布双方将联手加速打造“中国南京智谷”,共同建设“云暨移动技术孵化计划”。除了南京,到目前为止,微软云暨移动技术孵化计划在全国20 多个城市落地生根,孵化了累积超过400支的创业团队。

发表于:2019/7/2 下午7:34:14

安森美电动汽车和助推自动驾驶技术亮相EV China 2019

创新的半导体器件和系统方案应对越来越多支持电动汽车、ADAS和无人驾驶汽车的新兴应用

发表于:2019/7/2 下午7:29:11

  • <
  • …
  • 6111
  • 6112
  • 6113
  • 6114
  • 6115
  • 6116
  • 6117
  • 6118
  • 6119
  • 6120
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2