AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热

随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

发表于：2019/7/2 上午10:04:11

日本对韩国进行经济制裁，限制3种半导体材料出口

6月30日，据韩联社、日本《产经新闻》等媒报道，日本政府将于7月1日宣布，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。

发表于：2019/7/2 上午10:01:39

面对日本的“卡脖子”举措，韩国半导体产业要坐不住了？

日本政府准备在敏感物资上对韩国‘卡脖子’，令韩国半导体业非常紧张。日本《产经新闻》6月30日报道称，日本政府准备自7月4日开始对部分输韩商品实施出口管制，包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。

发表于：2019/7/2 上午9:30:11

永别了缓冲！ Xilinx 收购 NGCodec

赛灵思正式收购 NGCodec。NGCodec 提供功能强大的差异化视频编码技术 （与赛灵思加速平台配合使用）。和市场上的其他解决方案相比，能以更小带宽需求提供更高的画质。借助 NGCodec 优秀的工程师团队，赛灵思将能够为我们的数据中心客户提供更丰富的视频功能。

发表于：2019/7/2 上午9:28:53

孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程

会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。

发表于：2019/7/2 上午9:28:18

孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程

会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。

发表于：2019/7/2 上午9:28:18

受东芝停电事故影响，NAND 晶圆供应恐将下跌？

东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露，6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工，预计在7月中旬才能恢复运营。

发表于：2019/7/2 上午9:26:33

英特尔退出 5G 芯片市场，多项专利组合被曝将被拍卖？

台湾媒体报道称，今年4月，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场，如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。

发表于：2019/7/2 上午9:24:35

ARM架构师助力苹果，自研架构真的要来了？

据报道 ，苹果公司聘请了 ARM 公司首席架构师 Mike Filippo，以期顶替苹果自 Gerard Williams III 离开之后的空白;Gerard Williams III 曾是 iPhone 和 iPad 芯片首席架构师。

发表于：2019/7/2 上午9:22:20

鸿海新董事长上任，将从电子组装代工走向半导体时代？

鸿海在6月21日股东会上，完成新任董事改选，新的鸿海董事长刘扬伟也在今(1)日正式上任，一般认为，鸿海创办人郭台铭选择刘扬伟接任新任董事长，就是希望他能带领鸿海从原本的电子组装代工，走向半导体的新时代，如今刘扬伟也正式上任了，是否代表鸿海在郭台铭退休后，将进入半导体时代，成为外界持续观察的重点。

发表于：2019/7/2 上午9:20:11