• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2019年Q2全球晶圆代工厂榜单 大陆两家入围

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑,当季总营收只有153.6亿美元,同比下滑了8%。

发表于:2019/6/21 上午9:53:47

物联网论坛现场:DFM的细节决定成败   时间:2019-06-21

IoT的电子产品特点是高频高速的设计虽然少一些,但薄型化、小型化、密集化、变得越来越小永远是电路板“进化”的方向,同时,IoT产品的多样性决定了在DFM面向制造设计时,需要把每个细节考虑的更周全。

发表于:2019/6/21 上午9:42:20

寒武纪第二代云端AI芯片思元270采用16nm工艺

寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。

发表于:2019/6/21 上午9:09:30

美国公司仍主导全球芯片市场份额

美国据市场研究公司IC Insights的数据,2018年,总部位于美国的芯片公司占据了全球集成电路市场逾50%的份额,遥遥领先于其他任何地区。美国去年,总部位于美国的非晶圆厂芯片公司占据了全球非晶圆厂市场68%的份额,而美国的IDM公司占据了全球IDM市场46%的份额。

发表于:2019/6/21 上午7:16:00

华为即将推出7nm中端芯片:麒麟810

昨日,华为中端产品线总裁@华为何刚 发表微博称华为即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC的手机品牌,这意味着除了麒麟980,华为还将推出一款新的7nm SoC,并将应用在6月21日推出的nova 5系列中的某款手机上。

发表于:2019/6/21 上午6:00:00

vivo手机血战618实力战报,各大电商平台势如破竹

年中的618购物节落下帷幕,经过大数据统计,数码类特别是手机板块的战报已经得出,在今日展现出来,都有那些产品是这个618的热门产品?战报表上排名前列的一定是近期大热的产品。目前主要线上电商,有三大巨头,京东、天猫、苏宁。还有vivo自己的官网,我们逐个梳理一遍。最后再来个综合对比的总结。

发表于:2019/6/21 上午6:00:00

华为的今天 还要从这位美国老头说起

华为,我国民营通信科技公司,在我国乃至全世界影响力巨大。

发表于:2019/6/21 上午6:00:00

美国重返全球超算500强榜首,中国超算如何应对

6月17日,新一期全球超级计算机500强榜单出炉:美国超算“顶点”以每秒14.86亿亿次的浮点运算速度再次登顶。此前连续4次在全球超级计算机中夺冠的“神威·太湖之光”位居第三。

发表于:2019/6/21 上午6:00:00

华为三屏双折叠智能手机设计专利曝光

据CNBC报道,华为近期推迟了华为Mate X 5G折叠屏智能手机的上市,但正常情况下,工程师们并没有停止研发下一代技术。

发表于:2019/6/21 上午6:00:00

在贸易战中,苹果公司的产能从中国转移了15%-30%

据“日经新闻亚洲评论”了解,苹果已经要求其主要供应商评估将其产能从中国转移到东南亚的15%至30%的成本影响,因为它准备对其供应链进行根本性重组。

发表于:2019/6/21 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 6257
  • 6258
  • 6259
  • 6260
  • 6261
  • 6262
  • 6263
  • 6264
  • 6265
  • 6266
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2