Telechips选择PowerVR GPU开发车用芯片

Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。

发表于：2019/6/19 上午10:06:33

简化HEV 48-V系统的隔离CAN、电源接口

48V汽车应用中对隔离的需求持续增长。这是一种紧凑、高效、稳健、低噪声的方法，可通过CAN接口隔离48 V系统。

发表于：2019/6/19 上午9:56:28

Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器

2019 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- MLX90632。该款传感器采用贴片式封装，适用于可穿戴设备（尤其是先进的入耳式设备，即所谓的可听戴设备）以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。

发表于：2019/6/19 上午9:52:52

Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP开始出货了！

2019年06月19日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布已开始面向参与公司“早期试用计划”的多家一线客户交付Versal? AI Core和Versal Prime系列器件。Versal 是业界首款自适应计算加速平台（ACAP），这是一款具有革命性意义的新型异构计算器件，其功能远超传统的CPU、GPU和FPGA。

发表于：2019/6/19 上午9:43:10

华为Mate X延至9月发布，是否装载Google Android 系统成谜？

Samsung 在4月时抢先华为发表了 Galaxy Fold，但就在正式上市前，因为大量测试机在短时间内出现坏机／故障，为了改良设计而需要将发售时间无限期延后；而此“失败”经验就成为了华为的前车之鉴，华为发言人明言：“我们可不想推出一部会破坏我们声誉的产品。”所以他们采取更审慎的态度对待 Mate X，并将之推到今年 9 月才正式上架。

发表于：2019/6/19 上午9:38:22

ICinsights：美国Fabless营收全球占比高达68%

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。

发表于：2019/6/19 上午9:22:46

Telechips选择PowerVR GPU开发车用芯片

英国伦敦和韩国首尔 ─ 2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips选用，将用于其车载信息娱乐系统（IVI）和汽车驾驶舱解决方案。Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。

发表于：2019/6/19 上午9:20:35

国产RF射频芯片开发商卓胜微电子成功IPO深交所创业板

6月18日，江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。公司证券代码为300782，IPO股数2500万股，发行价格35.29元/股。 卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，主要应用于智能手机等移动智能终端。

发表于：2019/6/19 上午9:09:30

Teledyne SP Devices宣布推出具有1 GS/s采样率的新型8通道10位数字化仪

瑞典林雪平市 - Media OutReach - 2019年6月17日 - Teledyne SP Devices今天宣布推出ADQ8-8C---- 一款灵活的数据采集卡，具有多通道和开放式FPGA架构，是大型物理实验设备和原始设备制造商（OEM）产品集成的理想选择。

发表于：2019/6/19 上午9:03:09

OmniVision发布新型SoC适用于窄边框笔记本电脑

近日，行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今天宣布推出OV0VA10 系统芯片(SoC)。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel?3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。此外，它比主要竞争对手功耗低30%，这有助于延长电池寿命。

发表于：2019/6/19 上午9:00:06