• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

有线电视凉凉:美国用户手机时间将首次超过看电视

根据市场调研机构EMarketer的数据,今年美国成年人使用移动设备的时间将首次超过他们花在看电视上的时间。其中大约70%的时间将花在智能手机上。

发表于:2019/6/5 下午2:59:30

飞利浦为配合智能音箱市场,开发智能家居插头

根据荷兰网站iculture的说法,飞利浦在其智能家居产品系列中添加了一些新的小发明,包括一个智能插头,它可以与许多不同的平台协同工作,包括亚马逊的Alexa、谷歌智能助手,甚至是苹果复杂的homekit生态系统。

发表于:2019/6/5 下午2:56:01

小米路由器Mesh火了 唐沐:这是终极解决方案

6月5日消息,小米智能硬件部总经理唐沐晒出了用户对于小米路由器Mesh的评价。一位网友表示,小米路由器Mesh稳定性真的没话说,家里每个角落信号都是满格。

发表于:2019/6/5 下午2:49:19

智能音箱大战:百度拿下国内第一,谷歌能否逆袭亚马逊?

智能音箱成为当下最热门的智能硬件,已成巨头标配产品,背后核心推动者是亚马逊,在2014年推出Echo智能音箱后,受市场追捧。在这一年,巨头纷纷涉足智能家居产业,谷歌在1月以32亿美元收购Nest智能家居厂商,至此行业掀起全球智能家居热潮。苹果公司则在6月发布HomeKit智能家居平台,三星则在8月收购SmartThings布局智能家居平台。

发表于:2019/6/5 下午2:44:23

智能家居想引爆市场 还需要这个技术

随着AI技术的深化和计算机技术的发展,作为人工智能技术重要分支的智能语音交互技术也异常火热,国内外的IT巨头纷纷进驻语音交互市场,既有苹果、谷歌、亚马逊等国际巨头,又有百度、阿里、腾讯、搜狗等国内互联网巨头积极布局,同时还有科大讯飞、思必驰、出门问问等专业语音交互供应商,是行业内不可小觑的中坚力量。

发表于:2019/6/5 下午2:39:10

向小功率和大功率延伸 三菱电机五大新品看点

6月26-28日,PCIM亚洲展2019将在在上海世博展览馆举行,三菱电机将一如既往携最新产品亮相,以其六十多年的技术经验和积淀为我们带来全新的技术盛宴。在此次展会上,三菱电机将会带来19款功率模块并重点展示表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块 5款新型功率模块。其中SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块是国内首次展出。

发表于:2019/6/5 下午2:36:28

产学联手,中移动与清华大学将共同研究6G

近日,中国移动今日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后,中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。

发表于:2019/6/5 下午2:19:59

ADI推突破性解决方案,加快毫米波 5G 部署

面向 5G 基础设施的 RF 和微波技术及系统设计的行业领导者Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案,该解决方案拥有目前最高的集成度,旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了 ADI 的先进波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至比特”信号链展现了只有 ADI 可提供的一组独特能力。

发表于:2019/6/5 下午2:08:12

中兴:已成功研发10nm和7nm的芯片

最近自主研发芯片成为一个热点,这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术,掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域,Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。

发表于:2019/6/5 下午2:05:42

促进自动驾驶研发,西门子推PAVE360

西门子近日推出PAVE360™投片前自动验证环境,这是一项旨在促成并加快创新自动驾驶车辆平台研发的计划。PAVE360提供多供应商协同环境,全面覆盖下一代汽车芯片研发生态。此外,PAVE360将数字化双胞胎仿真拓展至处理器之外,包含汽车硬件和软件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量、乃至智慧城市(即自动驾驶车辆的未来行驶环境)仿真等。

发表于:2019/6/5 下午2:02:54

  • <
  • …
  • 6423
  • 6424
  • 6425
  • 6426
  • 6427
  • 6428
  • 6429
  • 6430
  • 6431
  • 6432
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2