• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

终于等来了!Intel的10nm芯片, AI成最大亮点

Intel 的 10nm 芯片终于来了。借着Computex 2019之际,英特尔正式发布第十代移动处理器平台。全新的移动平台不仅采用了10nm“Ice Lake”架构,并且在整体的徽标视觉方面都进行了全面的更新,给人焕然一新的感觉。在 2019 年台北电脑展上,Intel 发布了备受期待的 10nm 处理器系列,其中包括 Intel 的代号为 Ice Lake 的第十代酷睿处理器——分别为 Intel 酷睿 i3 处理器、Intel 酷睿 i5 处理器、Intel 酷睿 i7 处理器,以及全新第十一代核芯显卡引擎 Intel Iris Plus 图形处理器。

发表于:2019/6/2 下午8:05:14

五年内投了1387亿、70个芯片项目,国内芯片事业发展如何?

今年又想拿芯片来卡华为的脖子,美国政府猜忌华为由来已久,这次惩罚力度空前,从谷歌安卓操作系统,到高通芯片,甚至ARM芯片架构,有赶尽杀绝之意。不过华为在芯片领域比中兴强大很多,华为海思更是国内第一大IC设计企业,所以短时间内û有受到什ô影响。

发表于:2019/6/2 下午7:58:42

AI 公司只有语音、图像、芯片这三条路可以走?这家 AI 公司的落脚点有点“另类”

一般来说,我们知道的AI公司,基本公式就是在语音、图像、芯片三者中选一条·、开发算法、打国际比赛获得名次、得到大量B端订单、成为独角兽。似乎芸芸AI莫不如此。

发表于:2019/6/2 下午7:54:56

华为"鸿蒙"操作系统如何在“夹缝”中生存?

事实上,美国政府“封杀华为”看似是特朗普的任性,其实背后存在着必然,这是全球化的副作用。正是凭借全球化的大潮,华为从立足国内到开拓国外,迅速成长为世界通信领域一哥,而美国在全球化趋势下却并非顺风顺水,特别在5G时代,美国通信领域正被华为、中兴等中国通信设备制造厂一步一步拉开差距。

发表于:2019/6/2 下午7:50:58

进军视频市场,信骅展出Cupola360图像处理芯片应用

信骅表示,新产品延伸去年发表的Cupola360六镜头全景图像处理芯片,并将独家芯片内影像拼接技术(In-camera stitching)优势结合客户及市场需求,提供各种数量镜头组合的图像处理芯片解决方案。

发表于:2019/6/2 下午7:46:01

AMD 7nm 产品线已经部署完毕,英特尔的市占是否会被蚕食?

在PCIe方面,则采用PCIe Gen4,目前最新采用Navi架构的显示卡为Radeon RX 5000系列,预计2019年7月进入量产,其他细节将由E3大会揭¶。至于Ryzen处理器也确定有第三代版本,在CPU方面搭载第二代Zen架构,同时也会搭载PCIe Gen4规格。

发表于:2019/6/2 下午7:41:48

要想成为世界第一,华为须时刻准备与美国“交锋”

美国ý体北京时间星期三对外放风,美国正在考虑将杭州海康威视数字技术公司、浙江大华技术股份有限公司等五家中国企业列入与华为类似的“黑名单”,阻止这些公司获得美国技术、零部件和软件。进一步扩大对中国企业的打击范Χ。

发表于:2019/6/2 下午7:35:47

华为明天将发布麒麟 720 芯片?

Huawei Central提到,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm制程工艺。这份报道中还指出,麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。华为此前曾经表示,他们具有ARM架构的使用权,因此这条传言的真实性值得商榷。

发表于:2019/6/2 下午7:32:21

联发科 5G 移动平台终于发布,能否和骁龙 855 一战?

在台北电脑展上,联发科技发布了全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。

发表于:2019/6/2 下午7:27:46

AMD推出首款12核心游戏CPU

AMD再次用技术创造了历史,AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品,预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验:

发表于:2019/6/2 下午7:21:43

  • <
  • …
  • 6463
  • 6464
  • 6465
  • 6466
  • 6467
  • 6468
  • 6469
  • 6470
  • 6471
  • 6472
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2