Coosea酷赛智能与荣耀联合打造AI NAS相框+桌面机器人落地

作为荣耀重要战略合作伙伴,Coosea酷赛智能受邀携核心AI硬件产品亮相,其与荣耀联合打造的AI NAS相框及桌面机器人成为全场焦点,两款产品预计将于2025年第四季度登陆该旗舰店,为消费者带来智慧生活新体验。

发表于：10/23/2025 11:03:27 PM

恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

34.jpg 中国上海——2025年10月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。

发表于：10/23/2025 5:39:03 PM

联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

发表于：10/23/2025 5:34:59 PM

第五届大数据体系高峰论坛论文集发布！

《网络安全与数据治理》杂志第五届大数据体系高峰论坛论文集，震撼发布！ 汇聚数据与大模型、大数据与数据技术、大数据分析应用、业务领域大数据、大数据融合治理五大栏目！

发表于：10/23/2025 4:33:00 PM

从阿斯麦到安世半导体 荷兰在做什么？

据商务部网站消息，10月21日，商务部部长王文涛应约分别与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇、荷兰经济大臣卡雷曼斯进行视频会谈、通话。在中欧、中荷的沟通中，安世半导体问题成为焦点。

发表于：10/23/2025 1:25:00 PM

2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元

10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。

发表于：10/23/2025 1:22:31 PM

中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放

10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。

发表于：10/23/2025 1:19:00 PM

消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机

10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。

发表于：10/23/2025 1:14:55 PM

三星和SK海力士将DRAM价格再次上调

三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。

发表于：10/23/2025 1:11:59 PM

斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术

随着人工智能（AI） 与高性能计算（HPC） 的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。 过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。

发表于：10/23/2025 1:06:42 PM